微波化學(xué)反應(yīng)器的操作分類：
1,、間歇操作反應(yīng)器
在反應(yīng)之前將原料一次性加入反應(yīng)器中，直到反應(yīng)達(dá)到規(guī)定的轉(zhuǎn)化率,，即得反應(yīng)物,，通常帶有攪拌器的釜式反應(yīng)器
優(yōu)點(diǎn)：操作彈性大，主要用于小批量生產(chǎn)
2,、連續(xù)操作反應(yīng)器
反應(yīng)物連續(xù)加入反應(yīng)器產(chǎn)物連續(xù)引出反應(yīng)器,，屬于穩(wěn)態(tài)過程，可以采用釜式,、管式和塔式反應(yīng)器
優(yōu)點(diǎn)：適宜于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn),，生產(chǎn)能力較強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作,。
3,、半連續(xù)操作反應(yīng)器
預(yù)先將部分反應(yīng)物在反應(yīng)前一次加入反應(yīng)器，其余的反應(yīng)物在反應(yīng)過程中連續(xù)或斷連續(xù)加入,，或者在反應(yīng)過程中將某種產(chǎn)物連續(xù)地從反應(yīng)器中取出,，屬于非穩(wěn)態(tài)過程
優(yōu)點(diǎn)：反應(yīng)不太快，溫度易于控制,，有利于提高可逆反應(yīng)的轉(zhuǎn)化率
微波化學(xué)反應(yīng)器線路板選用的要求：
1 電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）,；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
2 拼板外形盡量接近正方形,，推薦采用2×2,、3×3、……拼板,；但不要拼成陰陽(yáng)板
3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm——145 mm之間
5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,，以保證切割刀具正常運(yùn)行
6 在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔,，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中,，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂,；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,，3≤孔徑≤6 mm,，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8 用于電路板的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置,；用于拼版 電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,，布置于定位要素的對(duì)角處。
9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū),。
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