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半導體行業(yè)的工業(yè)溫控
半導體是未來的明星產(chǎn)業(yè),，也是 LAUDA 一直在持續(xù)關注的行業(yè)。在半導體的生產(chǎn)和電子元件測試過程中,，許多工序都必須進行精確的溫度控制,。
例如，前道工序中的等離子蝕刻或金屬有機氣相沉積,。以及其他典型的溫度相關測試內(nèi)容,，如功能和負載測試的壓力測試、環(huán)境模擬以及電子組件的在線測試等,。
LAUDA 的工業(yè)溫控產(chǎn)品,，如 Variocool 系列、Integral 系列 和 Semistat 系列,，在半導體行業(yè)中一直有著成功的應用,，可以為半導體生產(chǎn)中的溫度控制提供成熟可靠的解決方案。
應用工藝
干法刻蝕
Dry Etch
溫度控制解決方案：
LAUDA Semistat 工藝過程恒溫器
工藝設定溫度：-20℃ to 90℃
溫度穩(wěn)定性：±0.1℃
在半導體生產(chǎn)中,，等離子刻蝕是工藝鏈的核心,，有干法刻蝕和濕法刻蝕之分。
干法蝕刻,，即在真空蝕刻室中對半導體板（晶片）進行等離子處理,，等離子體中的離子轟擊晶片，從而使材料脫離,。例如,，硅晶片上的氧化層可以用這種方法去除，然后再涂上摻雜層（添加了外來原子的層,，因此具有一定的導電性）,。
等離子體的溫度會影響蝕刻的速度和效率。如果溫度過低,，等離子體就不夠活躍,，無法有效地燒蝕材料。如果溫度過高,，材料可能會被過度燒蝕,，導致誤差和損壞。
因此，在半導體生產(chǎn)中,，對等離子體溫度進行精確的溫度控制非常重要,，因為晶片的加工范圍在微米和納米之間。即使溫度發(fā)生微小變化,，也會導致蝕刻結構的尺寸和形狀發(fā)生顯著變化,。
LAUDA Semistat 可為干法蝕刻這一敏感工藝提供專門的溫度控制解決方案。LAUDA Semistat 基于帕爾帖原理設計,，可以實現(xiàn)快速且準確的溫度控制,，并且，與傳統(tǒng)壓縮機相比,，可以節(jié)省最高達 90% 的能耗,。占地空間極小，可以安裝在地板下的夾層中,，節(jié)省潔凈室空間,。
應用工藝
物理氣相沉積
Physical vapor deposition（PVD）
溫度控制解決方案：
LAUDA Integral XT 工藝過程恒溫器
工藝設定溫度：-50℃ to -60℃
溫度穩(wěn)定性：±1℃（輸出端）
PVD 技術是指在真空條件下，采用物理方法,，將固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子,、分子或部分電離成離子，通過低壓氣體,，或等離子體過程,，在晶圓表面沉積成具有某種特殊功能的薄膜的技術。
在沉積過程中,，需要保證晶圓的溫度不會因電源照射所產(chǎn)生的熱量急劇上升,，晶圓溫度的穩(wěn)定性是 PVD 工藝的關鍵之一。
晶圓的溫度在工藝過程中通過靜電卡盤（ESC, E-chuck）控制,。靜電卡盤為晶圓背面提供支撐,，以靜電吸附的方式保證其固定，并為晶圓提供動態(tài)恒定的溫度,。
LAUDA Integral XT 通過傳輸?shù)蜏氐娜娮右海℅alden 冷卻液）來控制設備腔體內(nèi)靜電卡盤的溫度,。控溫精度可高達 ±0.05℃,，能夠保證沉積過程中,，晶圓溫度的持續(xù)穩(wěn)定。
應用工藝
晶圓銅電鍍
Electrical Cooper Plating（ECP）
溫度控制解決方案：
LAUDA Variocool 循環(huán)恒溫器
工藝設定溫度：20℃ / 60℃
溫度穩(wěn)定性：±0.1℃（目標水箱溫度）
ECP 是將電解質(zhì)溶液中的銅離子還原為銅金屬并沉積在晶圓表面的過程,。
電鍍時,，陽極材料質(zhì)量、電鍍?nèi)芤撼煞?、溫度,、電流密度、通電時間,、攪拌強度,、析出雜質(zhì)、電源波形皆是造成鍍層質(zhì)量不佳的因素,，需要適時進行控制,。 其中溫度控制便是一項重要的溫度參數(shù)。 不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求,。動態(tài)控溫功能和控溫精確度是 ECP 工藝的難點,。
LAUDA Variocool 循環(huán)恒溫器，可動態(tài)精準控溫至 0.1℃,，保證電鍍腔體內(nèi),，水箱內(nèi)部的液體能夠保持始終保持在 穩(wěn)定溫度，繼而和化學液進行持續(xù)的熱交換,。穩(wěn)定精確的溫度控制可保證良好的電鍍質(zhì)量,。
應用工藝
芯片分選
Electrical Die Sorting（EDS）
溫度控制解決方案：
LAUDA Integral XT 工藝過程恒溫器
工藝設定溫度：-55℃
溫度穩(wěn)定性：±1℃（輸出端）
EDS 是一種檢驗晶圓狀態(tài)中各芯片的電氣特性并由此提升半導體良率的工藝。EDS 可分為五步：電氣參數(shù)監(jiān)控,、晶圓老化測試,、檢測、修補,、點墨,。其中，檢測步驟會對晶圓進行溫度,、速度和運動測試,，以檢驗相關半導體功能。
芯片分選機一般會有溫度控制模塊,，需要對模塊提供足夠低的冷源,，滿足檢測中的溫度設定值。
LAUDA Integral XT 可以通過傳輸?shù)蜏氐睦鋮s液來控制和芯片接觸的模塊的溫度,，通過熱傳導,，達到對芯片控溫的效果。
大制冷功率以及控溫穩(wěn)定是此工藝的關鍵所在,。也是 LAUDA Integral XT 的優(yōu)勢所在,。
LAUDA 溫度控制專家，可針對半導體行業(yè)的各種應用,，提供不同型號的高品質(zhì)溫控設備,。如果您正在為您的公司尋找高質(zhì)量的溫度控制解決方案，歡迎咨詢,！
我們是 LAUDA , 我們的溫度控制儀器和設備是許多重要應用的核心,，為更美好的未來作出貢獻,。我們是電動汽車、氫能源,、化工,、制藥、生物技術,、半導體和醫(yī)療技術領域的可靠合作伙伴,，在研究、生產(chǎn)和質(zhì)量控制中保證最佳溫度,。65 年來,，我們每天都以嶄新面貌支持世界各地的客戶，提供專業(yè)的建議和創(chuàng)新的解決方案,。
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