圖像分析儀的系統(tǒng)由金相顯徽鏡和宏觀攝像臺組成的光學成像系統(tǒng)，其用途是使金相試樣或照片形成圖像,。金相顯微鏡可直接對金相試樣進行定量金相分析,。
1晶粒度測定
測量晶粒度是金相檢驗工作中經(jīng)常進行的檢驗項目。此方法簡便,、速度快,，但主觀上的誤差也比較大。
2 測定顯徽組織的含量
定量地測定金屬材料中的顯微組織的百分比等參數(shù),，并研究其對機械性能的影響是圖像分析儀在金相分析中的主要用途之一,。
3 測定鍍層厚度及脫碳層、滲碳層深度
鍍層厚度測定：
由于鍍層下基體材料表面粗糙度或電鍍工藝的影響,，使鍍層存在著厚薄不均的現(xiàn)象,，為解決因厚薄不均而產(chǎn)生的測量誤差，圖像分析儀在測量鍍層時,，首先在顯示鍍層截面形貌的屏幕上劃許多條相互平行且垂直于鍍層表面,、并橫貫鍍層的直線，這樣每一條直線均能測出一鍍層厚度數(shù)據(jù),，然后將這些數(shù)據(jù)進行處理,，便得到鍍層的平均厚度,、zui大厚度,、zui小厚度等參數(shù)。若被測物是非常細小的金屬絲,，其圓周均有鍍層,，則取其橫截面圖像，從它的圓心出發(fā)呈不同角度沿徑向劃許多直線,，同樣可測得,。
測定脫碳層及滲碳層深度：
首先測定基體組織的鐵素體含量，然后在屏幕上劃一條平行于表面并可移動的直線,，計算通過該直線的鐵素體含量,，隨著直線向心部移動，當找到與基體組織中鐵素體含量相符的區(qū)域時,，該直線距表面的距離即為脫碳層或滲碳層深度,。
4 測定非金屬夾雜物
圖像分析儀用于分析非金屬夾雜物，主要在兩方面：其一為測定非金屬夾雜物的數(shù)量,、形態(tài),、尺寸,、分布等參數(shù)，研究夾雜物與機械性能（特別是疲勞性能）之間的定量關(guān)系,；其二是根據(jù)GB10561－89標準評定鋼中非金屬夾雜物級別,。
5 計算球墨鑄鐵中石墨的球化率
球墨鑄鐵中石墨的球化率對其機械性能影響較大。因此,，評定石墨球化率是金相檢驗中的一個重要項目,。
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