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CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀
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- 2024年9月22日
- 2025年3月22日
- 廣東廣州市
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【產(chǎn)品簡(jiǎn)介】
【詳細(xì)說(shuō)明】
CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀
深圳市方源儀器有限公司供應(yīng)的CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀,，是一款專為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì)，能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量,。
| --可測(cè)試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) |
注意：
根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測(cè)量值,，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時(shí)檢測(cè),。出廠前校準(zhǔn)，無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片,。瞬時(shí)測(cè)量,，無(wú)需對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn),。儀器皮套帶有透明塑料窗口,，從而在使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。
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