Labelexpo South China 2024 華南國際標(biāo)簽印刷展覽會，不僅致力于為印刷企業(yè)和加工商帶來標(biāo)簽,、包裝印刷與加工的深度知識,，更是一場行業(yè)前沿技術(shù)的盛宴,，將全面展示標(biāo)簽與包裝領(lǐng)域的最新發(fā)展趨勢,。日立展臺恭候您的光臨,。

展會時間及地點

日立展位號

1號館A57

日立解決方案

準(zhǔn)確獲得紙張,、薄膜和離型膜上有機(jī)硅涂層的厚度和質(zhì)量非常重要,。如果涂層太薄，可能無法充分脫離，將導(dǎo)致產(chǎn)品無法使用,；如果涂層太厚,，生產(chǎn)成本會變得過高,。如果將粘合紙或粘合膜用于PCB,，則粘合層上的任何殘留有機(jī)硅均可能對性能產(chǎn)生不利影響，因此必須仔細(xì)控制有機(jī)硅層的質(zhì)量,。

LAB-X5000
臺式XRF用于準(zhǔn)確可靠的質(zhì)量控制

功能強(qiáng)大的LAB-X5000是測量有機(jī)硅涂層重量之選,。其堅固緊湊的設(shè)計確保其能夠輕松適應(yīng)繁忙的生產(chǎn)環(huán)境。隨附的樣品旋轉(zhuǎn)器能夠輕松分析樣品盤上的多個點,，從而檢驗涂層的同質(zhì)性,。已針對有機(jī)硅厚度測量對LAB-X進(jìn)行預(yù)先優(yōu)化,，能夠校正粘土涂布紙或粘土填料紙的干擾。

X-Supreme8000
臺式XRF用于大批量生產(chǎn)分析

X-Supreme8000是生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行分析大量樣品分析之選,。該分析儀包括一臺十位自動進(jìn)樣器,，使用中可將十件樣品裝載至儀器中進(jìn)行自動分析。X-Supreme可就各類基材上的有機(jī)硅涂層重量厚度,，提供準(zhǔn)確可靠的結(jié)果,，并且能夠測量硅油中存在的鉑催化劑量，以便進(jìn)行過程控制,。

NEXTA TA
熱分析儀器

日立的熱分析儀系列廣泛用于材料物性評測分析,，比如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,、熱膨脹,、軟化特性等。這類儀器受到全球制造商和研究實驗室的信任,，且具有頂級靈敏度,，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView系統(tǒng),，在關(guān)鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準(zhǔn)確度,。

?歡迎掃碼咨詢