電子器件鎳基鍍層的質量控制

電子器件行業(yè)中常見的兩種表面處理是化鎳金（ENIG）沉積和化學鍍鎳鍍鈀浸金（ENEPIG）表面處理,。在這兩種情況下,，鎳是沉積在銅基底上的第一層。必須仔細控制鎳層的厚度和成分,，以保持部件的質量,，并確保其在現(xiàn)場有足夠的保質期,。為幫助確保質量,，IPC針對ENIG和ENEPIG鍍層分別發(fā)布了IPC-4552A和IPC-4556指南,。這些指南（可從IPC獲得）規(guī)定使用XRF控制每種鍍層厚度，遵守這些指南有助于生產生命周期至少為12個月的產品,。

日立分析儀器的FT160 XRF臺式光譜儀符合IPC規(guī)范,，并可用于PCB制造，以驗證鎳基鍍層,。FT160具有先進的探測器技術和毛細管光學系統(tǒng),，能夠可靠、準確地測量小于50µm的部件鍍層厚度,。圖案識別軟件和位置自動定位功能加快XRF的分析速度,。

塑料電鍍的質量控制

鎳鍍層的另一項應用是塑料電鍍。該操作旨在提供塑料組件的裝飾性表面,。鎳鍍層可直接做為表面層,，或者做為鉻鍍層的底層。伴隨著對輕質組件需求的增長,，塑料電鍍成為增長型行業(yè),，尤其是在汽車市場。因為汽車制造商正在削減車輛重量以提高效率,。塑料電鍍也是不銹鋼的廉價替代品,。

XRF是一項優(yōu)秀的技術，具有*無損分析特征,，因此可用于驗證高級裝飾性部件的鍍層厚度,。FT160配備有大型樣品臺，是測量各種部件的理想分析儀,。一鍵式自動聚焦可加快測量通量,，并能在測量不同形狀和尺寸的部件時保持準確度。

FT160質量控制特征

除先進的光學系統(tǒng)和探測器技術外,，F(xiàn)T160還具有其他有助于控制鍍鎳設備質量的特征,。至關重要的是，F(xiàn)T160易于獲得準確的結果,。FT160提供精確的分析,，當依照可追溯的校準標準使用它時，任何人只需稍加培訓就能準確測量常規(guī)生產樣品,。軟件界面非常直觀,，易于使用，并清晰顯示結果,，從而降低錯誤解釋結果的可能性,。

任何質量控制程序的一個重要部分是記錄保存。FT160允許簡單,、可自定義格式的數據導出,，用于長期存儲,，或供致力于改進項目的團隊進行分析。