覆層厚度的測量方法主要有：楔切法,，光截法，電解法,，厚度差測量法,，稱重法，X射線熒光法,，β射線反向散射法,，電容法、磁性測量法及渦流測量法等,。這些方法中前五種是有損檢測,，測量手段繁瑣，速度慢,，多適用于抽樣檢驗(yàn),。
 

 　X射線和β射線法是無接觸無損測量，但裝置復(fù)雜昂貴,，測量范圍較小,。因有放射源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范,。X射線法可測極薄鍍層,、雙鍍層、合金鍍層,。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量,。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。
 

 　日立分析儀器XRF鍍層測厚儀系列在電子和金屬表面處理行業(yè)已有超過40年鍍層分析的成功經(jīng)驗(yàn),。X-Strata920 XRF鍍層測厚儀可確保鍍層符合規(guī)格要求,，并將鍍層過量或過少鍍層廢料造成的浪費(fèi)減至少。隨著X-Strata功能的擴(kuò)展,，用戶可以通過該儀器進(jìn)行更多工作,。這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測器（SDD）或正比計(jì)數(shù)器定制儀器,，以優(yōu)化其性能。此外,，它現(xiàn)在擁有四個(gè)腔室和基座配置,，可處理各種形狀和尺寸的樣品，包括汽車行業(yè)中的復(fù)雜幾何形狀,。對于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu),，SDD可以提供優(yōu)于正比計(jì)數(shù)器的優(yōu)勢，因?yàn)樗追治鼍哂蓄愃芚RF特征的元素,，例如鎳和銅,。這擴(kuò)大了可以用于分析的元素范圍，包括磷 — 對于化學(xué)鍍鎳分析非常關(guān)鍵,，并且可以更地測量較薄鍍層,，例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。