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超聲波探傷儀器和探頭的選擇方法介紹

•         一、探傷儀選擇

1.儀器和各項(xiàng)指標(biāo)要符合檢測(cè)對(duì)象標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求,。
2.其次可考慮檢測(cè)目的,，如對(duì)定位要求高時(shí)，應(yīng)選擇水平線性誤差小的儀器,，
•         選擇數(shù)字式探傷儀更好。對(duì)定量要求高時(shí),，應(yīng)選擇垂直線性誤差小,，衰減器精度高的儀器
•         對(duì)大型工件或粗晶材料工件探傷，可選擇功率大,，靈敏度余量高,，信噪比高，低頻性能好的儀器,。對(duì)近表面缺陷檢測(cè)要求高時(shí),，可選擇盲區(qū)小，近區(qū)分辨好的儀器,。
•         主要考慮：靈敏度,、分辨力、定量要求,，定位要求和便攜,、穩(wěn)定等方面
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二、超聲波探頭選擇
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 1. 型式選擇：原則為根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和檢測(cè)目的決定：
•         如：焊縫——斜探頭
•         鋼板,、鑄件——直探頭
•         鋼管,、水浸板材——聚焦探頭（線、點(diǎn)聚集）
•         近表面缺陷——雙晶直探頭
•         表面缺陷——表面波探頭
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 2. 探頭頻率選擇
•         超聲波檢測(cè)靈敏度一般是指檢測(cè)zui小缺陷的能力,，從統(tǒng)計(jì)規(guī)律發(fā)現(xiàn)當(dāng)缺陷大小為
•         時(shí),，可穩(wěn)定地發(fā)現(xiàn)缺陷波，對(duì)鋼工件用2.5~5MHZ，λ為：縱波2.36~1.18,，橫波1.29~0.65,，則縱波可穩(wěn)定檢測(cè)缺陷zui小值為：0.6~1.2mm之間，橫波可穩(wěn)定檢測(cè)缺陷zui小值為：0.3~0.6之間
•         這對(duì)壓力容器檢測(cè)要求已能滿足,。
•         故對(duì)晶粒較細(xì)的鑄件,、軋制件、焊接件等常采用2.5~5MHZ,。
•         對(duì)晶粒較粗大的鑄件,、奧氏體鋼等因會(huì)出現(xiàn)許多林狀反射，（由材料中聲阻抗有差異的微小界面作為反射面產(chǎn)生的反射）,，也和材料噪聲干擾缺陷檢測(cè),，故采用較低的0.5~2.5MHZ的頻率比較合適，主要是提高信噪比,，減少晶粒反射
此外應(yīng)考慮檢測(cè)目的和檢測(cè)效果,，如從發(fā)現(xiàn)zui小缺陷能力方面，可提高頻率,，但對(duì)大工件因聲程大頻率增加衰減急劇增加,。對(duì)粗晶材料如降低頻率，且減小晶片尺寸時(shí),，則聲束指向性變壞,，不利于檢測(cè)遠(yuǎn)場(chǎng)缺陷，所以應(yīng)綜合考慮,。
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3. 晶片尺寸選擇：
•         原則：①晶片尺寸要滿足標(biāo)準(zhǔn)要求,，如滿足JB/T4730-2005要求，即晶片面積≤500mm2,，任一邊長(zhǎng)≤25mm,。
②其次考慮檢測(cè)目的，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷,，如工件較薄,，則晶片尺寸可小些，此時(shí)N小,。鑄件,、厚工件則晶片尺寸可大些，N大,、θ0小,。發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力強(qiáng)
•         ③考慮檢測(cè)面的結(jié)構(gòu)情況
•         如對(duì)小型工件，曲率大的工件復(fù)雜形狀工件為便于耦合要用小晶片,，對(duì)平面工件,，晶片可大一些,。
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4. 斜探頭K值選擇：
•         原則：①保證聲束掃到整個(gè)檢測(cè)斷面，對(duì)不同工件形狀要具體分析選擇,。
•         ②盡可能使檢測(cè)聲束與缺陷垂直,，在條件許可時(shí)，盡量用K大些的探頭,。薄工件K大些,，厚工件K可小些。
•         ③根據(jù)檢測(cè)對(duì)象選K：
•         如單面焊根部未焊透,，選K=0.7-1.5,，即在K=0.84-1時(shí)檢測(cè)靈敏度zui高。