電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造時(shí),，因設(shè)計(jì)不合理,、原材料或工藝措施方面原因引起產(chǎn)品質(zhì)量問題有兩類，*類是產(chǎn)品性能參數(shù)不達(dá)標(biāo),，生產(chǎn)產(chǎn)品不符合使用要求; 第二類是潛缺陷,，這類缺陷不能用一般測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要使用過程中逐漸被暴露,，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定,、焊接空洞,、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活（暴露）,。顯然,，對每只元器件測試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)，需要對其施 加熱應(yīng)力和偏壓,，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn),，來加速這類缺陷提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱,、電,、機(jī)械或多種綜合外部應(yīng)力,，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì),，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn),，盡快使產(chǎn)品失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可靠穩(wěn)定期,。

　　老化后進(jìn)行電氣參數(shù)測量,，篩選剔除失效或變值元器件，盡可能把產(chǎn)品早期失效消滅正常使用之前,。這種為提高電子產(chǎn)品可靠度和延長產(chǎn)品使用壽命,，對穩(wěn)定性進(jìn)行必要考核，剔除那些有“早逝”缺陷潛“個(gè)體”（元器件）,，確保整機(jī)品質(zhì)和期望壽命工藝就是高溫老化原理,。