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詳細介紹
NOTEBOOK A770B BGA返修臺特點：
*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,，精確控制BGA的拆卸和焊接過程,。
*采用大功率無刷直流風(fēng)機,，傳感器閉合回路,，微電腦過零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng),。
*配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴,，控制靈活，拆卸方便,。
*頂部熱風(fēng)可編程控制,，溫度精確、熱量均勻,。
*可通過QUICKSOFT控制,，操作簡單方便。
*配置可移動支架,，實現(xiàn)前后左右*的移動,。
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 電源規(guī)格 220V/230V AC、 50/60HZ 總功率 2000W（max） 頂部熱風(fēng)加熱功率 700W 底部紅外預(yù)熱功率 1500W 底部輻射預(yù)熱尺寸 330* 熱風(fēng)加熱溫度 底部預(yù)熱溫度 zui大線路板尺寸 zui大BGA尺寸 60* 通訊 標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機） 外型尺寸 330（L）×380（W）×440（H）mm 設(shè)備重量
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1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA,、CHIP,、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機,，數(shù)碼相機，液晶電視,，筆記本,，臺式電腦等芯片級返修。
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