QUICK  BGA返修臺(tái)簡述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760A采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理,，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度,，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理,，安全,、精確地對表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接,。

在任何時(shí)候,，NOTEBOOK I760A都通過精確的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確,、靈敏,，從而實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻,，從而獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度,；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護(hù)PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱,，而不需要返修噴咀,。

NOTEBOOK  I760A  BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

*       非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾,，拆焊盡在掌控中

*    無需噴嘴,，*使用

*    簡單易學(xué) ,快速入門！

*  *的焊接設(shè)備制造商

*  服務(wù)周到,，終生保修

NOTEBOOK I760A  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP,、QFP,、PLCC等。

2.    廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機(jī)維修等,。