QUICK  BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理,，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對(duì)于需要大熱容量PCB或BGA以及無(wú)鉛工藝等都可輕松處理,，安全,、精確地對(duì)表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接。

NOTEBOOK I760通過(guò)精確的非接觸式紅外溫度傳感器來(lái)控制BGA表面的溫度,，溫度控制準(zhǔn)確,、靈敏,，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝螅黄漤敳亢偷撞烤捎弥械炔ㄩL(zhǎng)的暗紅外加熱器加熱,，熱分布均勻,，從而獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈,，可保護(hù)PCB上鄰近部位對(duì)溫度敏感元件的加熱,，而不需要返修噴咀。

NOTEBOOK I760 BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

1,、  采用開(kāi)放式暗紅外加熱,，無(wú)需噴嘴，在回流焊接過(guò)程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100%

2,、  采用非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA表面的溫度,，真正實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,溫度控制精確.靈敏

3、  頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,*可以滿(mǎn)足無(wú)鉛制程要求!

4,、  采用進(jìn)口加熱材料確保拆焊的良率和機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性!

5,、  PCB夾板科學(xué)便捷且可前后移動(dòng)移動(dòng)

6、  智能自動(dòng)化程度高,，操作由電腦控制更便捷,！

7、  整機(jī)設(shè)計(jì)科學(xué)人性化,簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門(mén),！

NOTEBOOK I760  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP,、QFP,、PLCC等。

2.   廣泛用于手機(jī),，數(shù)碼相機(jī),，液晶電視，筆記本,，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修