xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)量分析儀主要對(duì)各種多晶體材料進(jìn)行殘余應(yīng)力和殘余奧氏體分析和研究,，它以計(jì)算機(jī)為中央微處理機(jī),，采用高精度探測(cè)技術(shù)、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確和可靠,，不需要水冷,，方便安裝和移動(dòng)使用，系統(tǒng)超高靈敏度,，適合測(cè)量的材料范圍廣,，配合電解拋光儀可測(cè)量不同深度的殘余應(yīng)力，便攜方便，可在實(shí)驗(yàn)室和野外現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量,。

用戶可在測(cè)量中的任何狀態(tài)下訪問所有測(cè)量和測(cè)量數(shù)據(jù),。既可在實(shí)驗(yàn)室使用，也可在戶外使用,，攜帶方便,，一個(gè)人就可完成。只需要一個(gè)電源,，從安裝到開始測(cè)量只需10分鐘左右,。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計(jì)算機(jī)用一根電纜連接上,，就可進(jìn)行其它擴(kuò)展應(yīng)用,。

xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)量分析儀主要特點(diǎn)：

具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，方便操作

自動(dòng)對(duì)焦功能,，可以根據(jù)物體距離自動(dòng)調(diào)節(jié)

激光定位：保證了測(cè)量的準(zhǔn)確性

設(shè)備重量輕,，方便攜帶

測(cè)角儀有效的避免了探臂式結(jié)構(gòu)的干擾現(xiàn)象

xstress3000殘余應(yīng)力測(cè)量分析儀根據(jù)的是布拉格定律，使用X射線來測(cè)量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體,，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）,。