可以全自動(dòng)複製zui高品質(zhì)的MBB保存狀況
只要將拆封的 IC/PCB 或其他
對(duì)濕氣敏感的物料放入 Fast Super Dryer 就可以了,，
*免除 033 中所規(guī)範(fàn)的 MBB 非常麻煩的管理使用問題!!
  
 
●Re-work PCB在拆/裝IC時(shí),，逾floor life 的IC在mount前，均需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的高溫/Baking
　除濕,，只要將這些物料長(zhǎng)期放入Fast Super Dryer依製程作業(yè)正常存取使用,，則此Backing可免除，大幅節(jié)省成本,，
　而FastSuperDryer的常溫除濕乾燥特點(diǎn),，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。

●光電半導(dǎo)體及各種精密電子製造業(yè)中的Wafer,、IC,、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) ,、
　PDP,、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM),、CCD (Solid-state 　
　image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives,、Epoxy、Lead frame / Bonding及各種電子零件/半成
　品,、化學(xué)品,、藥品、特殊物料　…,，必需用Fast Super Dryer 解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密後製程中
　無(wú)法控管的品質(zhì)不良率問題,。

●精密新材料/產(chǎn)品/元件微(奈米)製程開發(fā)涉及的接點(diǎn)(合)/壓合/混合/射出/封裝/印刷/積層/構(gòu)裝/塗裝
　 /薄膜/界面/磊晶…，必需用Fast Super Dryer 解決因微量吸濕而衍生的品質(zhì)不良率及新產(chǎn)品開發(fā)失敗問題,。

●R&D/Lab中各種特殊配方物料,、粉末材料、藥劑,、化學(xué)品,、試樣的防潮、防氧化,、防質(zhì)變保存,，可以用Fast Super
　Dryer取代不方便又昂貴的抽真空/充N2/換乾燥劑的Dessicator。

●相對(duì)於傳統(tǒng)的加熱/冷凍/真空乾燥,，F(xiàn)ast Super Dryer的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色,、原味
　、原成份,，如：乾燥　花,、壓花、高級(jí)中藥食材、標(biāo)本,、種子,、藥品、化學(xué)品,、粉末材料……,。如與冷凍庫(kù)結(jié)合，還有
　低溫超低濕效果,。

●解決低溫儲(chǔ)存˙高溫烘烤,，回溫時(shí)因溫度差產(chǎn)生的微量水氣凝結(jié)問題 如： 需要低溫儲(chǔ)存的
　錫膏、膠材,、銅箔基板 (CCL),、藥品、食材…,，高溫烘烤的IC,、零件、物料,、量具…,，在回溫時(shí)會(huì)凝結(jié)微量水氣，在後
　製程/研發(fā)/精密量測(cè)中將產(chǎn)生無(wú)法 管理 的品質(zhì)問題,。

●具zui快<30min 回降超低濕能力,，免用N2/Dry Air Purge，省掉氣體損耗/流量控制成本,，防止氣體
　流量/純度/溢出引發(fā)的超低濕品質(zhì)不穩(wěn)定及作業(yè)環(huán)境安全問題,。

尺寸：W88CM＊H90＊D53CM