儀器用途：
Royce 650萬用機(jī)械性能測試儀主要用于測試半導(dǎo)體器件,、各類IC元件、BGA產(chǎn)品和PCB板上已焊接元器件的焊點(diǎn)強(qiáng)度測試,。如wire pull（引線拉力測試）,，DieShear（芯片焊接牢固度測試，
Bond Shear（引線焊點(diǎn)推力測試）等等,。
特點(diǎn)：
1.馬達(dá)驅(qū)動(dòng)高度可調(diào)的顯微鏡適合于不同高度的操作者
2.305×155mm的樣品臺(tái)可以承載有300mm的晶圓,，框架或者基板
3.可以對(duì)破壞后的樣品進(jìn)行拍照
4.Die Shear 可以到達(dá)200Kgf
5.測試模塊具有保護(hù)設(shè)計(jì)和內(nèi)存校準(zhǔn)
6.不同的數(shù)據(jù)分析功能，兼容Oracle SQL
7.占地小,，標(biāo)準(zhǔn)PC
8.支持中文
 
技術(shù)指標(biāo)：
系統(tǒng)集成電腦,，系統(tǒng)集成了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的并裝有Windows XP操作系統(tǒng)的電腦，配置硬盤,，DVD/CD-ROM RW光驅(qū),，具備USB，network,打印機(jī)等接口
馬達(dá)精確驅(qū)動(dòng)X,、Y和Z軸：305mm×155mm×70mm
X和Y軸分辨率：1um
Z軸分辨率：0.1um
全系統(tǒng)測量精度：0.15%
電源需求：AC 110V~220V/50~60Hz