溫度范圍：-70℃~150℃（可定制擴(kuò)展至 200℃）,，覆蓋南極極寒到發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫場景,；

氣壓范圍：10kPa~101kPa（對應(yīng)海拔 0~19000 米）,，通過真空式低氣壓系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高海拔環(huán)境精準(zhǔn)模擬，氣壓控制精度 ±0.5kPa,；

快速溫變能力：5℃/min 升溫速率,、3℃/min 降溫速率，配合復(fù)疊式制冷（泰康壓縮機(jī)核心配置）,，避免傳統(tǒng)設(shè)備的溫沖滯后問題,。

PLC + 觸摸屏雙控系統(tǒng)：支持 100 組溫壓循環(huán)程序預(yù)設(shè)，實(shí)時(shí)顯示溫度 - 氣壓 - 時(shí)間三維曲線,，兼容 GJB 150A,、GB/T 2423 等標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式；

真空度自適應(yīng)調(diào)節(jié)：測試箱采用 304 不銹鋼真空內(nèi)膽（厚度 8mm）,，搭配全密封硅橡膠密封圈（耐溫 - 50℃~200℃），確保低氣壓環(huán)境下無冷凝水干擾,。

支持汽車 ECU 總成,、衛(wèi)星電路板、新能源電池模組等中大型樣品測試,，內(nèi)部風(fēng)道采用導(dǎo)流式設(shè)計(jì),，溫度均勻度 ±2℃，氣壓均勻度 ±1kPa,；

可選配濕度模塊（濕度范圍 10%~98% RH）,，升級為 "溫濕度低氣壓三綜合試驗(yàn)箱"，滿足 IEC 60068-2-38 等更復(fù)雜測試標(biāo)準(zhǔn),。

芯片封裝材料的氣壓膨脹開裂風(fēng)險(xiǎn)；

電路板焊點(diǎn)在低壓下的虛接失效問題,。

10kPa 低壓（對應(yīng)海拔 19000 米）+85℃高溫：驗(yàn)證車載攝像頭模組在高原強(qiáng)紫外線 + 發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫下的圖像穩(wěn)定性,；

50kPa 低壓（對應(yīng)海拔 5000 米）+-40℃低溫：測試動(dòng)力電池 BMS 在缺氧環(huán)境下的冷啟動(dòng)保護(hù)邏輯,。

鋁合金殼體在冷熱循環(huán)中的微裂紋擴(kuò)展速率,；

電纜絕緣層在低壓下的放電擊穿閾值。

鋰電池電芯在低氣壓下的散熱效率衰減,；

逆變器 IGBT 模塊的結(jié)溫 - 氣壓耦合失效模式,。

免費(fèi)提供《溫壓測試需求分析表》,，精準(zhǔn)匹配樣品尺寸（最小支持 50mm×50mm 芯片級測試,，可定制 1000L 容積）、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如汽車行業(yè)側(cè)重 10kPa 低壓,，航空航天優(yōu)先 1kPa 超低壓）,；

針對復(fù)雜工況（如溫壓濕三綜合測試），提供風(fēng)道優(yōu)化,、夾具設(shè)計(jì)等專項(xiàng)方案（某無人機(jī)企業(yè)通過定制氣壓平衡閥,，解決了螺旋槳樣品的氣動(dòng)干擾問題）。