TDK貼片磁珠MLZ2012M100WT000產(chǎn)品介紹與技術解析

一、TDK貼片磁珠核心設計亮點

1. 多層屏蔽技術
   采用疊層屏蔽結構,，通過磁性材料與金屬電極的精密組合,，實現(xiàn)雙重抗干擾效果：

• 內(nèi)部磁場自屏蔽設計降低自感效應，提升有效電感量（典型值提升15%-20%）

• 外部電磁波反射層可阻斷90%以上的高頻干擾（測試頻段50kHz-5MHz）來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）

2. 微型化封裝工藝
   0805公制封裝（2.0×1.2mm）在有限空間內(nèi)實現(xiàn)：

• 350mA額定電流承載能力（85℃環(huán)境溫度下）

• 470mΩ@100MHz阻抗特性,，兼顧高頻濾波與信號完整性

二,、關鍵性能參數(shù)

三,、典型應用場景

1. 通信基礎設施

• 5G基站RRU單元中抑制PA模塊諧波干擾

• 服務器主板PCIe通道的EMI濾波

2. 消費電子

• 智能穿戴設備藍牙/WiFi模組的ESD防護

• 車載娛樂系統(tǒng)CAN總線噪聲抑制

四、供應鏈優(yōu)勢
作為TDK授權合作伙伴,，我們提供：

• 庫存保障：常備50萬pcs安全庫存,，支持緊急調(diào)貨

• 技術支持：配備EMC實驗室，提供免費樣品測試與電路優(yōu)化方案

• 定制服務：支持阻抗值（200mΩ-1kΩ）與封裝（0603/0402）的專項選型

該產(chǎn)品通過AEC-Q200車規(guī)認證及IEC61000-4-3抗擾度測試,，特別適用于工業(yè)級高可靠性場景,。如需獲取完整規(guī)格書或申請免費樣品，歡迎聯(lián)系我們的技術顧問團隊,。