儀器簡介

　　差熱分析是在程序控制溫度下,，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術,。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中,，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的,。如：相轉變，熔化,，結晶結構的轉變,，沸騰,，升華，蒸發(fā),，脫氫反應,，斷裂或分解反應，氧化或還原反應,，晶格結構的破壞和其他化學反應,。

　　熱差分析儀用途

　　相轉變，熔化,，結晶結構的轉變,，沸騰，升華,，蒸發(fā),，脫氫反應，斷裂或分解反應,，氧化或還原反應,，晶格結構的破壞和其他化學反應。

　　熱差分析儀主要特點

　　1. 封閉式陶瓷保溫爐體結構,，大大提升了信號靈敏度和分辨率,，能獲得更穩(wěn)定的基線。

　　2. 配有進口高頻內核控制處理器,，運算處理速度更快,，控制更加高效,。

　　3. 傳感器采用進口材料設計,，配備的K型或E型傳感器可通過軟件任意切換，不同的測試場合可以靈活選擇傳感器類型,，尤其適用于對高分子材料的相變,、玻璃化類實驗。

　　4. 相互獨立的氣氛控制,，可以通過軟件智能設置,，儀器自動切換氣路系統(tǒng)，實驗效率更高,。

　　5. 設備系統(tǒng)的下位機和上位機同時具有多點溫度校正功能,，滿足不同實驗場合的需求，提高了溫度測試的準確性,。

　　6. 具有FTC和STC兩種實驗模式可設置,，控溫更加友好靈活，可以滿足不同應用場景不同實驗的需求,，對實驗過程溫度的控制更加精確,，對傳感器信號的解析更加高效,，精準掌控實驗效果。

　　7. 全控溫系統(tǒng)采用優(yōu)化的動態(tài)PID算法,，極大的規(guī)避了傳統(tǒng)PID算法的缺點,，提高了雙模式控溫的魯棒性。

　　8. 12階的程序控溫設置,，讓實驗方法更加多樣化,且設備具有循環(huán)掃描功能,，循環(huán)掃描次數(shù)可設置高達9999次，數(shù)據(jù)自動保存,。

　　9. 傳感器信號的采樣頻率1～10Hz可設置,，實驗方法更加靈活，數(shù)據(jù)更加可控,。

　　10. 雙溫度傳感器設計理念,，可以同時分別測試爐體內部溫度和樣品溫度。

　　11. 設備系統(tǒng)可以做升溫,、降溫和等溫相關類材料實驗,。

　　12. 儀器采用USB雙向通訊，軟件智能化設計,，具有基線的扣除功能,，實驗過程自動繪圖，智能化實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)的處理,，如玻璃化轉變溫度,、氧化誘導期、物質的熔點及結晶等等,。

　　技術參數(shù)

參考標準

GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定。