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福樂(FLUORO)晶片夾M110-100

參考價 99
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱 江西欣罡科技有限公司
  • 品牌 FLUORO/日本福樂
  • 型號
  • 產地
  • 廠商性質 經銷商
  • 更新時間 2025/6/25 14:40:01
  • 訪問次數 35
產品標簽

FLUORO福樂

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產地類別 進口 應用領域 綜合

福樂(FLUORO)晶片夾M110-100


產品詳細介紹

一、FLUORO M110-100晶片夾特點:

1. 精密接觸設計確保操作安全性
晶片夾采用優(yōu)化的兩點接觸結構,,接觸面積控制在0.12mm2以內,。這種設計在保證穩(wěn)定夾持的同時,最大限度減少與晶片的接觸面積,,有效降低操作過程中對晶片造成的應力,,特別適合處理厚度在200μm以下的超薄晶片。

2. 特殊材料選擇保護晶片表面
產品選用工程級復合材料制造,,硬度控制在55-60 Shore D范圍內,。相比傳統金屬夾具,該材料具有更優(yōu)的表面特性,,能有效避免在搬運過程中造成晶片表面劃傷,,保持晶片完整性。

3. 光學拋光工藝控制顆粒污染
接觸部位經過精密光學拋光處理,,表面粗糙度優(yōu)于Ra0.05μm,。這種處理工藝能顯著減少接觸面微顆粒的產生,使產品滿足Class 10潔凈室環(huán)境的使用要求,。

4. 專業(yè)結構適配5寸晶片需求
產品專為5寸晶片設計,,夾持力經過精確計算和反復驗證。優(yōu)化的力學分布確保在搬運過程中不會對晶片邊緣造成損傷,,同時保持穩(wěn)定的夾持效果,。

5. 高溫耐受性適應嚴苛環(huán)境
產品在130℃工作環(huán)境下能保持穩(wěn)定的機械性能,材料熱變形溫度達150℃以上,。這種特性使其能夠適應包括高溫鍍膜,、退火在內的多種半導體制造工藝。

6. 潔凈設計杜絕污染風險

整體結構采用無金屬,、無膠粘劑的一體化設計,,避免在高溫環(huán)境下產生揮發(fā)物。所有部件均可耐受常規(guī)清洗劑,,便于維護保養(yǎng),,確保長期使用的潔凈度。

二,、晶片夾圖片及規(guī)格

福樂(FLUORO)晶片夾M110-100

型號

材質

晶片

尺寸(mm)

重量(g)

4”

5”

6”

8”

12”

L

W

M100-100



PEEK





146

16

30

M100-125





148

32

31

M100-150





147

37

31

M100-150L





185

40

71

M100-200





147

37

32

M100-200L





180

55

72

M100-300L





180

75

77

M110-100


PPS





146

16

31

M110-125





148

32

32

M110-150





147

37

33

M110-200





147

37

33

E100-100


Conductive PPEK





146

16

30

E100-125





148

32

32

E100-150





147

37

32

E100-200





147

37

33

三,、FLUORO 晶片夾用途:

用于夾持晶片






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