| 應用領域 | 食品/農產品,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合 |
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電子行業(yè)各部零配件測試領域：
PCB上的印制線和過孔的分布越來越復雜，芯片之間連接方式也越來越密集,。非破壞性的X射線測試方法可以獲得真實的內部形貌分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性,、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等,。對SMT工藝,、BGA、QFN,、QFP/SOP,、倒裝芯片、THT,、press-fit插入元件,、TSV、SMT,、bonding線,、功率半導體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋,、虛焊等缺陷進行直觀的測試,。
線束線材/器件領域：
不銹鋼線材,螺紋線材,電子線材,銅線材,鋼鐵線材,高速線材,電線線材,合金線材,PVC線材,建筑線材,醫(yī)療線材等，看其內部線材連接情況,，開關,、連接線、插頭等電子元件內部結構（位置是否偏移,、少錫,、雜質、變形,；是否脫焊,；是否斷裂等非破壞測量）
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