特點及優(yōu)勢

• 上照式設計：可適應更多異型微小樣品的測試，如半導體,、芯片及 PCB 等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試,。

• 信號采集高效：全新光路，更短光程,，相較傳統(tǒng)光路,，信號采集效率提升 2 倍以上。

• 攝像頭配置優(yōu)良：可變焦高精攝像頭搭配距離補正系統(tǒng),，能兼顧微小產(chǎn)品以及臺階,、深槽、沉孔樣品的測試需求,。

• 測試高效：可編程多點測試,，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率,。還自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng),，讓用戶無需擔心數(shù)據(jù)突然變化,。

• 硬件配置高：采用進口高分辨率的 FAST SDD 探測器，分辨率高達 140eV,，能精準解析每個元素的特征信號,，對復雜底材以及多層復雜鍍層優(yōu)勢明顯。進口的高功率大高壓單元搭配進口大功率 X 光管,，保障信號輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性,，降低故障率。高精度自動化的 X 軸,、Y 軸以及 Z 軸三維聯(lián)動,，可快速完成對微小異型測試點的定位。

• 軟件界面人性化：人性化軟件界面,，操作便捷,。曲線有中文備注，易于上手,。還能實時監(jiān)控儀器硬件功能,，讓使用更放心。

測試指標

• 元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）,。

• 元素與鍍層分析能力：一次可同時分析最多 24 個元素,，5 層鍍層。

• 鍍層厚度范圍：0.005μm—50μm,。

• 測量重復性：多次測量重復性可達 2%,。

• 長期工作穩(wěn)定度：為 3%。

應用領域

標準配置

儀器參數(shù)

• 尺寸：485（W）×588（D）×505（H）mm,。

• 重量：60kg,。

• X 射線源：X 射線管電壓 5 - 50KV 可調,，電流 50 - 1mA 可調,，制冷方式為密閉型風冷,。

• 準直系統(tǒng)：標配￠0.2mm（可根據(jù)要求選配）,。

• 濾光片：Al 濾光片（可根據(jù)要求選配）,。

• 樣品觀測配置：樣品照明為 LED 燈上方垂直照射,，觀察采用彩色 CCD 攝像頭,，倍率 25 倍，視野 6×4.8mm,。

• 自動對焦功能：高度激光自動對焦,。

• 電動 XY 高精度移動平臺：移動范圍 100mm（X），100mm（Y）,，分辨率 5μm,，重復定位精度＜10μm，步進電機步距角 1.8°,，載重量 3kg（無傾斜）,。

• Z 軸升降平臺：升降幅度范圍 0 - 140mm。

• 電源輸入：AC220±10%,，5A,，50/60HZ。