臺式孔面銅檢測儀  型號：HAD-T70

1. 產(chǎn)品簡介：

適用于印制線路板孔內(nèi)及表面銅層厚度的非破壞性測量,本儀器擁有非常高的多功能性,，它集快速精確,、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體,，同時它也是專為測量剛性及柔性,、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計,。

2,、產(chǎn)品功能和特點：

1) 孔銅測試和面銅鍍層厚度測試一體式設計，一機多用,，性價比高,。

2) 孔銅測試采用電渦流原理實現(xiàn)孔內(nèi)銅厚度準確的測量，快速無損的測量孔內(nèi)鍍層厚度,。

3) 面銅測試采用微電阻方法來達到對表面銅準確的測量,，無需破壞樣品。

4) 10.1 寸觸控式彩色屏幕,，操作界面輕松上手，量測與統(tǒng)計一目了然,。

5) 孔銅面銅測試時間均有溫度補償功能,，所測數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高。

6) 內(nèi)置工業(yè)控制PC電腦,，無限制（硬盤儲存大小決定）應用程序和儲存數(shù)據(jù)要求,。

7) 孔銅采用進口測試探頭，并且可以自用更換,。

8) 面銅采用可更換探針設計,，單獨更換探針,，節(jié)省成本。

9) 面銅探針有多種間距可選,，根據(jù)測試面積大小,，可以進行選擇更換。

10) 全電腦軟件界面操作,，孔銅和面銅測試快速切換,。

11) 具有高的可擴展性，可以直接進行擴展MES連接,，自定義報表統(tǒng)計,，打印，保存等,。

12) 測試頭采用快速插拔式接頭設計,，更換簡單易操作。

13) 出廠預設校準程序,，并且可以獨立設定孔銅校準程序和面銅校準程序,。

14) 可以設定校準因子，補償,，銅的電導率等參數(shù),，以符合產(chǎn)品規(guī)格與標準。

15) 測量單位可以公制,，英制進行轉換,。

16) 中英文操作界面，方便使用,。

17) 儀器采用輕質(zhì)鋁合金全金屬外殼,，并進行陽極氧化處理，堅固耐腐蝕,。

面銅測試原理  面銅測試采用微電阻測試技術,，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時,，恒定電流通過外側兩根探針,，而內(nèi)側兩根探針測得該電壓的變化值。根據(jù)歐姆定律電壓值被轉換為電阻值,，利用一定的函數(shù),，計算出厚度值，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響,。

孔銅測試原理

應用電渦流測試技術,。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度,。測量不受板內(nèi)層影響,，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,，同樣能夠良好工作,。另外，探頭采用溫度補償技術,，即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,，也能測量孔銅厚度。

臺式孔面銅檢測儀技術參數(shù)

顯示屏 高亮度 10.1 寸彩色 IPS-觸摸屏

單 位 可切換公制(um)及英制(mils)單位選擇,。

連接口 VGA 接口,，RJ-45千兆網(wǎng)絡接口，2*USB2.0 接口,，孔銅探頭接口,，面銅探頭接口

統(tǒng)計數(shù)據(jù) 量測點數(shù)、平均值,、極差,、高值、低值等,。

儲存量 根據(jù)硬盤大小,，可以無限制儲存程序和測試記錄文件。

測試模式 可選擇單次,、連續(xù)測量模式,。

面銅準確度 準確度：5%，參考標準片,。

面銅測試范圍 0.2-500μm (0.008-19.69mil),。

面銅校準方式 兩點校準或者多點校準，不需要切換測試檔案,，單個程序可以全量程覆蓋,。

面銅探頭 采用微電阻測試技術。

孔銅準確度 5%,，參考標準片,。

孔銅分辨率 0.01 mils (0.25 μm)電渦流：遵守 ASTM E37696 標準的相關規(guī)定。

孔銅精確度 1.2 mil 時,，1.0% （典型情況下）,。

孔銅測量厚度范圍 1--105μm （0.04-- 4.13 mils）。

孔徑范圍 Φ0.899 mm--Φ3.0 mm,，孔直徑Φ35 mils (Φ899μm)。

校準方式 單點標準片校正