OmniScan X3 64相控陣探傷儀
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 上海博韜智造無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/4/22 17:32:23
- 訪問(wèn)次數(shù) 63
產(chǎn)品標(biāo)簽
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工業(yè)內(nèi)窺鏡（RVI）,、無(wú)損檢測(cè)（NDT）產(chǎn)品（測(cè)厚儀,、超聲波探傷儀、渦流探傷儀,、相控陣TOFD),、光譜儀、熱像儀,、熱補(bǔ)儀,，以及自主研發(fā)的定制化產(chǎn)品（風(fēng)電葉片相控陣自動(dòng)掃查系統(tǒng)、手持式單軸編碼掃查器,、鏈?zhǔn)綊卟槠?、小管徑掃查器）等?/p>
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 數(shù)字式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
提供高級(jí)功能的OmniScan X3 64相控陣和TFM探傷儀
威力強(qiáng)大，小巧便攜
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,、堅(jiān)固耐用,、輕盈便攜的OmniScan X3外殼，其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,，可使您充分利用64晶片相控陣探頭,，進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能,，迎接檢測(cè)較厚,、衰減性較強(qiáng)材料的挑戰(zhàn)，并提升您的潛力,，為更廣泛的應(yīng)用開(kāi)發(fā)新程序,。
受益于64晶片脈沖發(fā)生器相控陣技術(shù)
使用OmniScan X3 64探傷儀可以充分發(fā)揮64晶片相控陣探頭的潛力，提高焦點(diǎn)處的分辨率,。
向左滑動(dòng)：OmniScan X3 64探傷儀使用一個(gè)全部64晶片孔徑（5L64-A32探頭）獲得的圖像,，在焦點(diǎn)處提供了更好的PA分辨率，可使您更輕松地分辨出靠在一起或聚集成簇的缺陷指示,。
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