Novator國產(chǎn)二次元影像儀設(shè)備支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測量,，大幅提升測量效率,；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面,。其線激光3D掃描功能,，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測量；點(diǎn)激光線掃描功能,，可輸出斷面高度,、距離等二維尺寸做分析。

Novator國產(chǎn)二次元影像儀設(shè)備可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸,、輪廓,、角度與位置、形位公差,、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等精密測量,。Novator可用于機(jī)械、電子,、模具,、注塑、五金,、橡膠,、低壓電器、磁性材料,、精密沖壓,、接插件、連接器,、端子,、手機(jī)、家電,、印刷電路板,、醫(yī)療器械、鐘表,、刀具,、計(jì)量檢測等領(lǐng)域。

測量功能

1.量測工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn),、圓形提取邊緣點(diǎn),、橢圓提取、框選提取輪廓線,、聚焦點(diǎn),、最近點(diǎn)等。

2.可測幾何量： 點(diǎn),、線,、圓（圓心坐標(biāo)、半徑,、直徑）、圓弧,、中心,、角度、距,、線寬,、孔位、孔徑,、孔數(shù),、孔到孔的距離、孔到邊的距離,、弧線中心到孔的距離,、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離,、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等,。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn),、極值點(diǎn),、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線,、平行線,、垂線、切線,、平分線,、中心線、線段融合,、半徑畫圓,、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線度,、圓度,、輪廓度、位置度,、平面度,、對稱度、垂直度,、同心度,、平行度等形位公差評定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系,、點(diǎn)線,、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系,；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系,；可平移、旋轉(zhuǎn),、手工調(diào)整坐標(biāo)系,。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距,、圓周節(jié)距,、篩網(wǎng)、槽孔,、輪廓比對,、彈簧、O型圈等特殊工具快速測量,。

7.支持公差批量設(shè)置,、比例等級劃分、顏色自定義管理,。

8.優(yōu)良的算法,，通過PTB德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院認(rèn)證。

AI自動尋邊技術(shù)

1.AI模型訓(xùn)練界面簡潔,，算法強(qiáng)大,，訓(xùn)練能力強(qiáng)，訓(xùn)練數(shù)據(jù)直觀,。

2.AI測量軟件可以邊測量邊存圖,，連續(xù)優(yōu)化迭代AI模型，效率高,。

3.可解決邊界模糊,、多重邊界,、毛刺過多、邊緣干擾多等傳統(tǒng)測量痛點(diǎn),。

4.相對于傳統(tǒng)手動測量,，效率高，重復(fù)性好,。

3D脫機(jī)編程

1.脫機(jī)導(dǎo)入3D數(shù)據(jù)進(jìn)行測量程序編輯,，提高測量效率。

2.界面直觀,、操作簡單,，易學(xué)易用。

AI影像測量應(yīng)用案例

1,、新能源行業(yè)中電池后蓋邊緣特征測量時(shí),，由于邊緣臺階落差較小，導(dǎo)致成像有多層邊界干擾且對比度低,，自動批量測量不能自動抓取目標(biāo)邊緣,，因此只能手動測量。中圖AI測量可排除多層邊界干擾,，即使對比度低也能自動識別到目標(biāo)邊緣,，測量效率提升4.5倍,，同時(shí)排除人為誤差,，測量數(shù)據(jù)更穩(wěn)定。

2,、3C行業(yè)手機(jī)中框邊緣線測量時(shí),，由于該邊界不規(guī)則，且邊界干擾較多,，傳統(tǒng)自動測量,，很容易抓偏，也只能使用手動測量,。即使不規(guī)則有干擾的邊界,，中圖AI自動測量可以排除干擾自動提取到正確位置，進(jìn)一步提高測量效率,。

3,、金屬邊邊界模糊不清，毛刺過多,，邊界翹曲不均勻,，AI測量可自動過濾毛刺干擾，準(zhǔn)確提取邊界,。

4,、黑色塑膠件上圓柱特征形態(tài)不一,、邊緣輪廓不清，傳統(tǒng)自動測量容易提偏,，AI提取則精確穩(wěn)定,。

5、塑料薄片邊界干擾多,，無法自動提取,，手動測量費(fèi)事費(fèi)力，AI測量可以精準(zhǔn)排除邊界上的干擾,，提取到正確位置,。

部分技術(shù)規(guī)格

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,，請隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢,。