FlawExplorer 激光剪切散斑無損檢測系統(tǒng)
- 公司名稱 蘇州富斯麥形科技有限公司
- 品牌 DANTEC DYNAMICS
- 型號 FlawExplorer
- 產(chǎn)地 德國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2025/4/7 10:32:26
- 訪問次數(shù) 210
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產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應用領域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
激光剪切散斑無損檢測系統(tǒng)(FlawExplorer)
具有短波鹵素熱激發(fā)的FlawExplorer激光剪切傳感器,,展示了來自汽車無損檢測的復合材料包覆GFRP壓力容器的Istra4D相位圖圖像,,相位顯示顯示外包裝內(nèi)層起皺的兩個跡象
FlawExplorer是一款激光剪切無損檢測傳感器,設計用于生產(chǎn)后質(zhì)量控制應用或現(xiàn)場(在役)組件檢測,。根據(jù)應用,,傳感器可以配置熱激勵或真空部分激勵系統(tǒng),也可以實現(xiàn)自動化,。它采用最新的相移技術,,通過清晰銳利的成像和亞微米位移分辨率提供準確可靠的測量結(jié)果。
帶有手動真空罩系統(tǒng)的FlawExplorer激光剪切傳感器顯示了航空航天無損檢測(NDT)的鋁蜂窩組件的相位顯示圖
FlawExplorer傳感器包含在一個重量輕(5kg/11Ib)的裝置中,。只需兩個連接即可作傳感器;一個用于電源,,一個用于相機數(shù)據(jù)。憑借集成的成像和控制電子設備,,傳感器集成了一個(標配)3.2MPx或(可選)5MPx,,最大幀速率分別為37和24Hz的CMOS相機,一個變焦鏡頭,,8個(3R類)半導體激光管,,自動剪切,自動投影校準和相移壓電,。傳感器包含在鋁制外殼中,,帶有可拆卸的安全保護環(huán),F(xiàn)lawExplorer的堅固設計旨在承受沖擊,、敲擊和振動,。
FlawExplorer示意圖
與任何無損檢測方法相比,激光剪切成像具有最高的檢測率之一,,特別是因為它利用了使用多個相干半導體激光管的大視場(FoV),。
FlawExplorer使用8個半導體激光管來產(chǎn)生大照明區(qū)域=視場(FoV)。對于標配的3.2MPx相機,,一次拍攝可實現(xiàn)的投影圖像尺寸可達2.9 m x 2.1 m(9.4ft x 7.0ft),。或?qū)τ诳蛇x的5.0MPx相機,,可達3.4m x 2.8m(11.2ft x 9.3ft)FlawExplorer的檢測速度與任何其他無損檢測技術相比,,提供高吞吐率,節(jié)省時間的檢查,。
使用 3.2MPx(標配)相機(綠色)或5MPx(可選)相機(黃色)的FlawExplorer的檢查區(qū)域
FlawExplorer系統(tǒng)可以自動化,,包括相機和熱觸發(fā),、顯示設置、過濾器和控制參數(shù),。無論是安裝在機械臂,、線性導線還是XY龍門架上,傳感器都使用專用通信協(xié)議,,允許 FlawExplorer軟件,、Istra4D和自主PLC接口之間進行交互。針對激光剪切成像的各種 NDT 應用的眾多成功自動化項目推動了對機器人集成的標準化要求,。這種可能性現(xiàn)在作為標準軟件模塊選項提供,,以實現(xiàn)可重復的測試。
安裝在機械臂上的FlawExplorer激光剪切傳感器
Istra4D軟件是Dantec Dynamics的高級激光剪切軟件,,直觀且易于使用,。通過清晰的用戶工作流程,用戶可以輕松控制所有相關的測量配置參數(shù),,包括:Brightness(亮度),、Shearing(剪切)、Projection(投影)和Visualization(可視化)設置,。用戶可以輕松執(zhí)行實時測量,,還可以對采集結(jié)果進行高級后處理分析。無論何種無損檢測應用,,Istra4都是 Dantec所有激光剪切成像系統(tǒng)背后的成像主力,。
Istra4D軟件展示了航空航天工業(yè)使用手動真空控制進行真空部分激發(fā)的鋁蜂窩組件內(nèi)多個脫粘的相位顯示圖
技術優(yōu)勢:
1)非接觸、無損:無需接觸被測物體,,避免對材料造成損傷,。
2)快速高效:單次檢測可覆蓋較大面積(如數(shù)平方米),適合在線檢測,。
3)高靈敏度:可檢測微米級形變,,適用于復合材料、蜂窩結(jié)構(gòu)等復雜材料的內(nèi)部缺陷,。
4)實時可視化:缺陷直接以圖像形式呈現(xiàn),,便于快速判讀。
5)抗環(huán)境干擾:相比傳統(tǒng)干涉技術,,剪切散斑對振動和溫度變化具有更好的適應性,。
應用場景:
航空航天:檢測飛機蒙皮、復合材料層壓板,、蜂窩結(jié)構(gòu)的脫粘或分層,。
汽車制造:評估粘接接頭、電池組封裝,、碳纖維部件的質(zhì)量,。
新能源:光伏板隱裂檢測,、風力葉片內(nèi)部缺陷識別,。
電子封裝:芯片封裝脫層,、焊點虛焊的檢測。
文物保護:檢測壁畫,、木質(zhì)結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空鼓或裂紋,。