熱機械數(shù)字圖像相關系統(tǒng)（ThermechDIC）

ThermechDIC用于芯片熱翹曲測量

ThermechDIC是一個完整的數(shù)字圖像相關和熱翹曲測量系統(tǒng),，用于電子元件的光學,、非接觸式熱測試，包括但不限于：球柵陣列（BGA）封裝,、倒裝芯片封裝,、印刷電路板（PCB）、固態(tài)驅(qū)動器（SSD）,。

該系統(tǒng)允許進行精確（亞微米）,、全場、3D輪廓形狀,、位移和應變測量,，以確定在熱或冷卻負載下測量的熱膨脹系數(shù)（CTE）、翹曲和應變,。

ThermechDIC適用于以下標準的測量技術：

1）JESD22-B112B（高溫下表面貼裝集成電路的封裝翹曲測量）

2）JEITA ED-7306（高溫下封裝翹曲和最大允許翹曲的測量方法

ThermechDIC系統(tǒng)由一個3相機數(shù)字圖像相關系統(tǒng)組成,，并安裝了一個冷/熱/、溫度控制器,、液體N2冷卻系統(tǒng)和杜瓦瓶（液體 N2tank）的Ban T該系統(tǒng)的標準化組件,，包括相機、鏡頭,、數(shù)據(jù)采集控制器,、照明系統(tǒng)、校準板和筆記本電腦,。

ThermechDIC系統(tǒng)的組成

ThermechDIC可以安裝在垂直安裝框架上,，適用于10×10mm至40×40cm的樣品尺寸，也可安裝在立體顯微鏡上,，適用于100×100μm至15×15mm的樣品尺寸,。在兩種設置配置之間，所有硬件組件都是相同的,，因此,，可以根據(jù)應用程序進行交換和交換。

顯微ThermechDIC系統(tǒng)

用于自動化測量的易用軟件Istra4D

溫度加載曲線可以在溫度控制器軟件中被定義為具有溫度狀態(tài)條件（例如升溫,、保持和等待）的分段函數(shù)步驟,。

1）對于循環(huán)熱加載，曲線也可以設置為循環(huán)（即重復）模式,，利用溫度控制器提供給數(shù)據(jù)采集控制器（DAQ）的模擬輸入,，用戶可以在Istra4D軟件中定義一個記錄程序，該程序會在每個穩(wěn)定的溫度狀態(tài)下觸發(fā)相機進行采集,。

2）所有這些操作都可以在Istra4D軟件中進行編程,，使其與溫度控制器軟件運行/同步，從而能夠自動獲取循環(huán)熱加載測量數(shù)據(jù)。

溫度負載曲線

溫度加載曲線可以在溫度控制器軟件中定義為具有溫度狀態(tài)條件（例如,，斜坡,、保持和等待）的塊功能步驟。輪廓也可以循環(huán)（即重復）以進行循環(huán)熱載荷,。使用溫度控制器向DAQ控制器提供的模擬輸入,，用戶可以在Istra4D測量軟件中定義一個記錄程序，該程序在每個穩(wěn)定溫度狀態(tài)下執(zhí)行相機采集觸發(fā)器,。所有這些都可以Istra4D測量軟件中編程,，以便與溫度控制器軟件并行/同步運行，從而允許自動獲取熱循環(huán)負載測量,。

ThermechDIC的優(yōu)勢

與其他技術相比,，ThermechDIC的眾多優(yōu)點之一是ThermechDIC可以測量X、Y和Z的全場變形,，而不僅是像陰影莫爾和/或數(shù)字邊緣投影（DFP）那樣在Z方向,。ThermechDIC可以測量測定CTE所需的3D應變。此外,，該技術還可以補償由于環(huán)境噪聲/振動而可能發(fā)生的任何剛體運動（RBM）,。

ThermechDIC與陰影摩爾紋、數(shù)字條紋投影和白光干涉測量法的比較

ThermechDIC既堅固又多功能,，因此,，它很容易使用超高分辨率（UHRes）相機進行配置。DIC 的分辨率取決于工作視野（Fov）和相機分辨率,。假設FoV為100 mm,，面內(nèi)和面外分辨率可以分別下降到±0.5μm和±1.0μm。

Dantec Dynamics為各種組件尺寸提供標準熱/冷平臺,。尺寸包括10×10cm,、20×20cm、30×30cm和最大40×40cm,。標準級使用液氮傳導加熱和冷卻,。定制的熱/冷平臺也可以使用對流加熱以及通過冷卻器的封閉冷卻劑循環(huán)來制造,。熱/冷平臺允許用戶在 -80°C至400°C范圍內(nèi)進行測量,。溫度均勻性為每厘米±0.1°C（>25°C）。溫度控制器由一個24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器組成,，溫度控制穩(wěn)定性為±0.05°C（>25°C）,。

溫度控制器、LiN2泵和杜瓦瓶（LiN2 油箱）的冷/熱臺