美國NDT復(fù)材膠接粘脫成像檢測儀 BondaScope 3100

Bondascope 多模式粘接檢測儀 包含了共振法,、機械阻抗法和發(fā)射/接收法三種檢測模式。

簡介

·復(fù)合和膠接材料更多的應(yīng)用于航空航天,，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量,。

·膠接材料的結(jié)構(gòu)完整性使得其不適用于大多數(shù)現(xiàn)有的技術(shù)檢測。

·傳統(tǒng)的檢測技術(shù)因膠接材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和內(nèi)部衰減而受到限制,。

·膠接檢測有多種操作模式,，廣泛應(yīng)用于多種材料及復(fù)材。

BondaScope 3100多模式粘接檢測儀新推出的一款功能豐富,、性能強大的超聲波粘接檢測以,，包含了共振法、機械阻抗法和發(fā)射)接收法三種檢測模式,。該公司是世界上一款以微處理器為基礎(chǔ),，包含阻抗平面和共振兩種檢測模式的粘接質(zhì)量檢測儀的研制生產(chǎn)者,。

美國NDT復(fù)材膠接粘脫成像檢測儀 BondaScope 3100

詳細介紹
Bondascope 3100多模式粘接檢測儀新推出的一款功能豐富,、性能強大的超聲波粘接檢測以，包含了共振法,、機械阻抗法和發(fā)射/接收法三種檢測模式,。該公司是世界上一款以微處理器為基礎(chǔ)，包含陽抗平面和共振兩種檢測模式的粘接質(zhì)量檢測儀的研制生產(chǎn)者,。Bondascope 3100一些突出的性能特點包括脫粘輪廓模式顯示,、分屏顯示模式、高能脈沖發(fā)射/接收模式,、*的掃描機械阻抗分析模式(SweepM),， 可分別對相位和幅度進行單獨報警，顯示屏為EL場致發(fā)光顯示屏,，探頭包括干/濕耦合兩種(因檢測模式的不同而不同)

是通過時基編碼掃描,，來分割細化顯示信號的幅度和相位，掃描時基線上顯示的圖形可使操作者對檢測的狀態(tài)趨勢更加容易理解和判斷,，這將有助于操作者的檢測信心,。
Bondascope 3100的應(yīng)用主要包括對金屬、非金屬,、復(fù)合金屬/非金屬的粘接結(jié)構(gòu)中的不規(guī)則狀態(tài)進行檢測,，可檢測的不規(guī)則狀態(tài)包括:脫粘、空洞,、分層,、夾雜物、纖維斷裂,、內(nèi)芯損傷,、膠層厚度不均等,，可檢測的結(jié)構(gòu)包括:層壓粘接結(jié)構(gòu)、纖維復(fù)合材料及蜂窩結(jié)構(gòu)等,，一些典型的應(yīng)用包括多層的層壓粘接,、石墨/樹脂復(fù)合材料、硼纖維復(fù)合材料,、凱芙拉復(fù)合材料,、玻璃纖維復(fù)合材料等。



特點:
全功餄禎能,、多模式……
共振法,、發(fā)射/接收法、機械阻抗法
高速RF射頻顯示,、阻抗平面顯示
具有掃頻功能(在發(fā)射/接收法和機械阻抗法的情況下)
采用高亮度EL場致發(fā)光顯示屏
顯示屏具有脫粘輪廓顯示,、分屏掃描和分屏顯示功能
可存儲超過250幅檢測圖像
鋰電池供電操作


性能參數(shù):
模式:共振法(分射頻和漂點兩張顯示模式);發(fā)射接收法(可調(diào)節(jié)頻率、周期和幅度);高能脈沖模式,，掃頻;機械阻抗分析法(IA),包括固定和掃頻兩種方式,。
顯示:240x320點陣，VGA格式,，對角線尺寸5.7”,，高亮度EL場致發(fā)光顯示屏
探頭接口:標準11芯Fischer接口，適合其它多種探頭
頻率范圍:250Hz-1.5MHz
報警:可設(shè)置框形包景區(qū),，扇形報警區(qū),，在阻抗平面顯示時可以設(shè)定圓形報警區(qū)，報警分正/負邏輯報警
存儲:可存儲100組設(shè)置參數(shù)及250個屏幕顯示的實時軌跡,，可為每個存儲設(shè)定長32位字符的文件名和注釋
管理員設(shè)置和輸出鎖定:監(jiān)管模式可以獨立的對儀器的參數(shù)設(shè)置進行*鎖定,，*解鎖或者只允許在監(jiān)管狀態(tài)的儀器設(shè)定下操作。
輸入和輸出:報警分為正/負邏輯報警,，采用TTL輸出,，幅值為0-5VDC，帶X/Y矢量分量
電源:單塊高能鋰電池供電,，可供儀器使用8小時
快速充電器:可延長電池使用壽命,，為電池提供標準的充電參數(shù)，85-240VAC自動匹配
外形尺寸:235mmx140mmx74mm
重量:2.27公斤 儀器包含電池
環(huán)境溫度:零下23度-60度

總結(jié)

·  多層粘合結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料的增加使用,，出現(xiàn)除傳統(tǒng)檢測以外的新檢測方法,，傳統(tǒng)的檢測方法在檢測多層粘合結(jié)構(gòu)、復(fù)材和夾層結(jié)構(gòu)存在局限性,。

·  膠接檢測操作運行在低頻范圍,，兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結(jié)構(gòu)。

·  成像膠接檢測儀,，提供C-scan成像和軟件分析,，增強了傳統(tǒng)膠接檢測的功能。

一 數(shù)字成像顯示

一 增加檢測概率范圍

一 一個新方法解決之前不能檢測的部分

一 100%覆蓋率,，掃描更快更精確