徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C是一款優(yōu)秀的研究級倒置金相顯微鏡,，專為材料科學,、工業(yè)質檢及科研分析設計，提供純手動,、半自動和全自動三種機型選擇,。其模塊化設計支持透射與反射觀察，結合復消色差光路與智能控制系統(tǒng),，適配金屬,、陶瓷、高分子材料等復雜樣品的微觀結構分析,，兼顧高效操作與精準成像,，滿足質量控制與前沿科研需求。

核心特點

1. 優(yōu)秀光學性能

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• 復消色差光路：25mm大視野直徑,，消除色差與場曲,，分辨率達亞微米級。

• 高分辨率暗場（HDF）：增強表面細節(jié)對比,，清晰呈現(xiàn)劃痕,、晶界等微結構。

• 3D傾斜照明：無需移動樣品即可多角度觀察平面/反射面缺陷（如晶圓劃痕,、拋光瑕疵）,。

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3. 智能自動化控制

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• 閉環(huán)電動調焦：精度達0.01μm，支持高精度Z軸層掃與三維重構,。

• 編碼物鏡轉盤：6孔位電動物鏡（適配32mm物鏡）,，自動加載比例尺并記憶光強、光闌參數,。

• 觸摸屏交互：全自動機型配備彩色觸控屏,，實時顯示設備狀態(tài)，一鍵切換觀察模式,。

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5. 多模態(tài)觀察與擴展性

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• 六種觀察模式：明場,、暗場,、偏光、微分干涉（DIC）,、超相襯及宏觀模式（35.7mm視野）,。

• LED智能照明：無熱效應設計，色溫穩(wěn)定,，保護敏感樣品,，確保數據可重復性。

• 模塊化擴展：可選配專業(yè)分析軟件（晶粒度,、相分析,、脫碳層測量），適配數碼成像系統(tǒng),。

7. 工業(yè)級高效設計

• 倒置結構：支持30kg重型樣品（如鑄件,、電路板），無需切割或制樣,，提升檢測效率4倍,。

• 人體工程學鏡筒：鏡筒傾角15°-45°可調，適配長時間操作舒適性,。

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應用領域

• 材料科學：金屬晶粒度測定,、陶瓷孔隙分析、復合材料界面表征,。

• 半導體工業(yè)：晶圓表面缺陷檢測,、封裝工藝質量評估。

• 質量控制：精密零件拋光質量,、涂層均勻性檢測,。

• 科研教育：高校材料學實驗、微觀形貌教學演示,。

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技術參數

徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C 優(yōu)勢總結

• 精準高效：閉環(huán)調焦+編碼物鏡,，實驗重復性提升90%,，檢測效率倍增。

• 智能無憂：自動記憶成像條件,，一鍵恢復參數,，降低操作門檻,。

• 工業(yè)適配：倒置設計承重30kg，適配大尺寸工業(yè)件無損檢測,。

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售后服務

• 質保期：整機1年,，核心組件3年。

• 貨期：45天,，支持定制化配置（如全自動機型,、特殊物鏡）。

• 技術支持：免費安裝培訓,、遠程診斷,、24小時響應。