島津硬度計(jì),，型號(hào)：HMV-G系列,、HSR-X1、HSV-810,、HSV-310,。

島津 HMV-G 系列顯微維氏硬度計(jì)是島津的高精度、多功能的顯微硬度測(cè)試設(shè)備,。

使用正四棱錐體的壓頭,，在規(guī)定試驗(yàn)力的作用下壓入試樣表面，保持規(guī)定時(shí)間后測(cè)量壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度,，再通過特定公式計(jì)算出硬度值,。

滿足現(xiàn)代材料科學(xué)、質(zhì)量控制和研發(fā)領(lǐng)域?qū)ξ⑿^(qū)域硬度測(cè)試的需求,。

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

高精度與高分辨率

采用閉環(huán)控制加載系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的加載力控制，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和重復(fù)性,。

高分辨率光學(xué)系統(tǒng),，提供清晰的圖像,，便于準(zhǔn)確測(cè)量壓痕尺寸。

配備高精度位移平臺(tái),，實(shí)現(xiàn)定位和移動(dòng),。

自動(dòng)化與智能化

全自動(dòng)測(cè)試流程，包括自動(dòng)加載,、自動(dòng)測(cè)量,、自動(dòng)計(jì)算和自動(dòng)數(shù)據(jù)處理，大大提高了測(cè)試效率,。

自動(dòng)聚焦功能,，即使在不平整的樣品表面也能獲得清晰的圖像。

自動(dòng)壓痕識(shí)別功能,，減少人為誤差,，提高測(cè)試結(jié)果的可靠性。

可編程測(cè)試模式,，用戶可以根據(jù)不同的測(cè)試需求自定義測(cè)試參數(shù)和流程,。

多功能性

維氏硬度（HV）和努氏硬度（HK）測(cè)試。

薄膜硬度測(cè)試,。

斷裂韌性測(cè)試,。

可選配多種物鏡和壓頭，以適應(yīng)不同的測(cè)試需求,。

友好性

直觀易用的操作界面,，方便用戶進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和數(shù)據(jù)分析。

強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和分析軟件,，可生成各種測(cè)試報(bào)告和圖表,。

可連接打印機(jī)和計(jì)算機(jī)，方便數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和共享,。

穩(wěn)定性與可靠性

采用高品質(zhì)的零部件和先進(jìn)的制造工藝,，確保設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

完善的自診斷功能,，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)和排除故障,。

技術(shù)參數(shù)

加載力范圍： (具體范圍根據(jù)不同型號(hào)而有所不同，例如：0.098N (10gf) - 19.61N (2000gf))

加載力精度：±0.5% (或更高)

物鏡倍率：(根據(jù)配置而定,，例如：10x, 20x, 50x, 100x)

壓頭類型：維氏壓頭 (金剛石正四棱錐),，努氏壓頭 (可選)

測(cè)量范圍：(根據(jù)物鏡和壓頭而定)

位移平臺(tái)：手動(dòng)或電動(dòng)，具有高精度定位功能

島津 HMV-G 系列顯微維氏硬度計(jì)廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

金屬材料： 鋼鐵,、有色金屬,、合金等的硬度測(cè)試,。

陶瓷材料： 氧化物陶瓷,、氮化物陶瓷,、碳化物陶瓷等的硬度測(cè)試。

硬質(zhì)涂層： PVD,、CVD 涂層等的硬度測(cè)試,。

薄膜材料：各種薄膜材料的硬度測(cè)試。

復(fù)合材料： 各種復(fù)合材料的硬度測(cè)試,。

電子元件：半導(dǎo)體材料,、連接器等的硬度測(cè)試。

科研院所： 材料研究,、新材料開發(fā)等,。

質(zhì)量控制：產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、過程控制等,。

型號(hào)選擇

HMV-G 系列有多種型號(hào),，用戶可以根據(jù)自己的測(cè)試需求選擇合適的型號(hào)。  常見的選擇因素包括：

加載力范圍：根據(jù)測(cè)試材料的硬度范圍選擇合適的加載力范圍,。

自動(dòng)化程度：根據(jù)測(cè)試效率和預(yù)算選擇手動(dòng),、半自動(dòng)或全自動(dòng)型號(hào)。

特殊功能： 根據(jù)測(cè)試需求選擇具有特殊功能的型號(hào),，如薄膜硬度測(cè)試,、斷裂韌性測(cè)試等。