HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭,，專(zhuān)業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度,、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù),，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),。

 測(cè)試原理

采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間,，在預(yù)先設(shè)定的熱封溫度,、熱封壓力、和熱封時(shí)間下,，完成對(duì)試樣的封口,。

HST-H3熱封試驗(yàn)儀適用標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029,、YBB 00122003

技術(shù)特點(diǎn)

  系統(tǒng)可同時(shí)測(cè)定材料的靜摩擦系數(shù)和動(dòng)摩擦系數(shù)

  液晶觸控屏加按鍵操作,，更加方便快捷

  數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，溫度控制更精準(zhǔn),，還可以有效地避免溫度波動(dòng)

  寬范圍溫度,、壓力和時(shí)間控制，可滿足各種材料的試驗(yàn)要求

  上下熱封頭獨(dú)立控溫,，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì),，滿足不同客戶(hù)需求

  鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面受熱均勻，試樣不同位置的熱封溫度保持一致

  下置式雙氣缸同步回路,，確保熱封頭平行度,，保證壓力均衡

  手動(dòng)與腳踏開(kāi)關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì),，操作更安全

  可選配微型打印機(jī),，可方便用戶(hù)打印測(cè)試結(jié)果

  快速拔插式的加熱管電源接頭，方便維護(hù)拆卸

技術(shù)參數(shù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

主機(jī),、腳踏開(kāi)關(guān)