奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X3
- 公司名稱 深圳山河精測(cè)科技有限公司
- 品牌 OLYMPUS/奧林巴斯
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/2/17 18:51:11
- 訪問次數(shù) 66
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工業(yè)顯微鏡,超聲波探傷儀,,超聲波測(cè)厚儀,,渦流探傷儀,相控陣探傷儀,,工業(yè)內(nèi)窺鏡,,雙折射應(yīng)力儀,三坐標(biāo),,工業(yè)鏡頭,,顯微鏡物鏡,非接觸3D測(cè)量?jī)x,,激光共聚焦顯微鏡,,納米壓痕儀,顯微鏡下微取樣系統(tǒng),,無(wú)掩膜曝光系統(tǒng),。
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
提供創(chuàng)新型TFM功能的奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X3
信心滿滿,昭然可見
奧林巴斯超聲相控陣探傷儀OmniScan X3是一個(gè)完備的相控陣工具箱,。 其性能強(qiáng)大的工具,,包括全聚焦方式(TFM)成像和高級(jí)可視化能力,在其高質(zhì)量成像功能的支持下,,可使您更加充滿信心地完成檢測(cè),。
威力強(qiáng)大,小巧便攜
OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已
經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,、堅(jiān)固耐用,、輕盈便攜的Omn
iScan X3外殼,其強(qiáng)大的聚焦功能得到了
更大的晶片孔徑容量的支持,,可使您充分利
用64晶片相控陣探頭,,進(jìn)行128晶片孔徑
的TFM檢測(cè)。 您可以利用這款儀器的增強(qiáng)
性能,迎接檢測(cè)較厚,、衰減性較強(qiáng)材料的挑
戰(zhàn),,并提升您的潛力,為更廣泛的應(yīng)用開
發(fā)新程序,。
改進(jìn)的相控陣技術(shù)
速度可達(dá)到OmniScan MX2探傷儀的3倍(至大脈沖重復(fù)頻率)
單獨(dú)的衍射時(shí)差(TOFD)菜單,,加快了校準(zhǔn)工作流程
800%的高波幅范圍,減少了重新掃查的需要
機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能,,加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程
使用相控陣技術(shù)簡(jiǎn)化了腐蝕監(jiān)測(cè)
利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì),,其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。 但是,,熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性,。 OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單將各種高級(jí)功能(閘門同步)組合在一起,可使您更加輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),。 得益于其A掃描同步處理和手動(dòng)時(shí)間校正增益(TCG),,您可以快速配置您的設(shè)置。
創(chuàng)新,、高效的TFM(全聚焦方式)
提前確認(rèn)TFM(全聚焦方式)聲波覆蓋范圍
聲學(xué)影響圖(AIM)工具可以基于您的TFM
(全聚焦方式)模式,、探頭、設(shè)置和模擬反
射體,,即時(shí)提供靈敏度的可視化模型,。
聲學(xué)影響圖(AIM)工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)
建過程中的猜測(cè)因素,因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某
個(gè)聲波組(TFM模式)的效果圖,,使您看
到靈敏度消失的位置,,并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行
相應(yīng)的調(diào)整。
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格