適用范圍

致密固體(顆粒,、組件,、模具等),；例如塑料,、橡膠,、樹脂或其他有機(jī)材料,、陶瓷,、玻璃,、復(fù)合材料,、金屬和建筑材料,；

粉末,，如藥物或礦物質(zhì)；

纖維,、紡織品；

粘性樣品，例如糊狀物,、霜?jiǎng)┗蚰z,；

液體

應(yīng)用領(lǐng)域

特征溫度(熔化、結(jié)晶,、多晶轉(zhuǎn)變,、反應(yīng)、玻璃化轉(zhuǎn)變),；

熔化,、結(jié)晶、轉(zhuǎn)變和反應(yīng)熱(焓)；

半結(jié)晶物質(zhì)的結(jié)晶度,；

分解,、熱穩(wěn)定性；

氧化穩(wěn)定性(OIT,、OOT一一氧化誘導(dǎo)時(shí)間和氧化開始溫度,，分別)；

在樹脂,、粘合劑等中的固化程度,。共晶純度；

比熱(cp),；組件之間的兼容性,；

老化的影響；

分布(聚合物的峰形),；

添加劑,、軟化劑或再造粒混合物的影響(用于聚合物材料)

技術(shù)特點(diǎn)

全新的爐體結(jié)構(gòu),，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片;

儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制,、軟件控制)，界面友好,，操作簡便 ;

采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更加精準(zhǔn) ;

采用USB雙向通訊,，操作更便捷;

采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,，界面更友好;

采用專業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕，抗氧化 ;

采用進(jìn)口芯片,，穩(wěn)定性高,，

主要技術(shù)參數(shù)

溫度范圍;  RT-600C；

溫度分辨率:   0.001℃ ,；

溫度波動(dòng):  ±0.1℃ ,；

升溫速率:  0.1~100C/min ；

溫度重復(fù)性: ±0.1℃,；

溫度精度: ±0.01℃,；

DSC量程:   ±600mW；

DSC分辨率:  0.001mW,；

解析度:  0.001mW,；

程序控制:   升溫、恒溫,、降溫(全程序自動(dòng)控制),；

曲線掃描:   升溫掃描,；

氣氛控制:    兩路自動(dòng)切換(儀器自動(dòng)切換)；

氣體流量:    0-300mL/min,；

氣體壓力:    ≤0.5MPa,；

數(shù)據(jù)接口:   標(biāo)準(zhǔn)USB接口；

參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):   配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(銦,，錫,，鉛)一種，用戶可自行校正溫度,。