Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)簡(jiǎn)介

Leica EM ARTOS 3D是一款專(zhuān)為超薄切片制備設(shè)計(jì)的優(yōu)良設(shè)備,，廣泛應(yīng)用于電子顯微鏡（EM）領(lǐng)域的三維重建研究中。通過(guò)其自動(dòng)化的連續(xù)切片功能,，能夠快速,、穩(wěn)定地生成納米級(jí)厚度的切片樣本，為高分辨率顯微成像提供支持,。該設(shè)備以其精準(zhǔn)的切片能力和高效的樣本處理方式,，在納米材料科學(xué)和生命科學(xué)研究中具有重要應(yīng)用價(jià)值。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)貨號(hào)：16775000

Leica EM ARTOS 3D的設(shè)備特點(diǎn)

1. 納米級(jí)超薄切片功能

• 設(shè)備能夠制備5 nm至500 nm范圍內(nèi)的超薄切片,，滿足不同實(shí)驗(yàn)中對(duì)厚度的嚴(yán)格要求,。

• 切片表面光滑，厚度均勻,，可直接用于電子顯微鏡的觀察和分析,。

2. 自動(dòng)連續(xù)切片

• 刀臺(tái)自動(dòng)化：具備連續(xù)切片功能，切片完成后樣本自動(dòng)移動(dòng)至下一個(gè)切割位置,，適用于大批量樣本的超薄切片制備,。

• 樣本回縮控制：切割過(guò)程中刀片與樣本之間的距離可以精確調(diào)整，避免切片表面損傷,，提高切片質(zhì)量,。

3. 專(zhuān)用振動(dòng)刀架

• 切片機(jī)配備專(zhuān)用振動(dòng)刀架，振動(dòng)頻率與切片速度可調(diào),，適用于硬質(zhì)材料及生物樣本,。

• 刀片振動(dòng)能夠減少切割過(guò)程中產(chǎn)生的剪切力，確保組織結(jié)構(gòu)的完整性,。

4. 三維切片重建支持

• 配合電子顯微鏡技術(shù),，可以為生物細(xì)胞或材料的三維重建提供連續(xù)切片樣本，確保樣本在三維結(jié)構(gòu)上的連貫性,。

5. 優(yōu)良的樣本定位系統(tǒng)

• 樣本臺(tái)可進(jìn)行三軸（XYZ）精確調(diào)整,，位置調(diào)節(jié)精度可達(dá)納米級(jí)別，適用于不同大小及形狀樣本的固定。

• 樣本夾具兼容多種材料,，包括生物組織,、聚合物和硬質(zhì)復(fù)合材料。

6. 低溫切割功能

• 樣本臺(tái)支持低溫工作模式,，可在一定溫控范圍內(nèi)（低至-185°C）制備超薄切片,，避免對(duì)熱敏感樣本的結(jié)構(gòu)損傷。

7. 人體工學(xué)操作界面

• 配備觸摸屏操作界面,，切片厚度,、速度和振動(dòng)參數(shù)可直接設(shè)置和實(shí)時(shí)監(jiān)控。

• 可存儲(chǔ)多組用戶(hù)設(shè)置,，方便不同實(shí)驗(yàn)條件下的快速切換,。

8. 高效廢料收集系統(tǒng)

• 設(shè)備配有專(zhuān)用廢料收集裝置，可自動(dòng)收集切片過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑和廢料,，確保實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)的整潔,。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 生命科學(xué)研究

• Leica EM ARTOS 3D在生物學(xué)研究中的主要應(yīng)用是制備超薄的細(xì)胞和組織切片，用于電子顯微鏡觀察細(xì)胞器（如線粒體,、高爾基體等）和其他亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。

• 低溫切割功能能夠保持生物樣本的自然狀態(tài),，減少變形或收縮的風(fēng)險(xiǎn),。

2. 材料科學(xué)研究

• 在材料科學(xué)中，該設(shè)備可用于切割聚合物,、納米復(fù)合材料和其他硬質(zhì)材料的超薄切片,，用于觀察微觀結(jié)構(gòu)和納米級(jí)界面特性。

• 振動(dòng)刀片的設(shè)計(jì)使其適合制備易碎或硬度較高的樣本,。

3. 三維重建

• 通過(guò)連續(xù)超薄切片功能,，Leica EM ARTOS 3D可以為三維重建提供連續(xù)樣本，應(yīng)用于生物細(xì)胞,、組織的3D建模以及材料顯微結(jié)構(gòu)的重建研究,。

4. 神經(jīng)科學(xué)

• 在神經(jīng)科學(xué)領(lǐng)域，設(shè)備常用于切割神經(jīng)組織樣本,，用于觀察神經(jīng)元及突觸的超微結(jié)構(gòu),。

5. 工業(yè)與半導(dǎo)體分析

• 設(shè)備可以應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的橫截面制備，用于分析晶圓或薄膜的內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu),。

操作步驟

1. 樣本安裝

• 使用專(zhuān)用樣本夾具固定待切樣本,，并根據(jù)樣本特性調(diào)整位置和角度。

• 根據(jù)樣本材質(zhì)和實(shí)驗(yàn)要求,，選擇適當(dāng)?shù)牡镀惭b至刀臺(tái)上,。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 在觸摸屏操作界面設(shè)置切片厚度、振動(dòng)頻率、切割速度等參數(shù),。

• 如果需要低溫切片,，可預(yù)先啟動(dòng)冷卻系統(tǒng)，將樣本降至設(shè)定溫度,。

3. 切片過(guò)程

• 啟動(dòng)設(shè)備,，刀臺(tái)自動(dòng)調(diào)整至起始位置，開(kāi)始連續(xù)切片,。

• 切片完成后,，樣本自動(dòng)移動(dòng)到下一個(gè)切割點(diǎn)，用戶(hù)無(wú)需手動(dòng)調(diào)整,。

4. 樣本收集

• 切片完成后,，將超薄樣本轉(zhuǎn)移至載網(wǎng)或載玻片上，用于后續(xù)顯微成像分析,。

5. 清理與維護(hù)

• 切片結(jié)束后,，清理刀片、樣本臺(tái)和廢料收集裝置,，確保設(shè)備的清潔和正常運(yùn)行,。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

1. 高效切片處理
   自動(dòng)化的連續(xù)切片功能顯著減少了人工操作時(shí)間，提高了實(shí)驗(yàn)效率,。

2. 兼容性強(qiáng)
   切片機(jī)支持多種樣本材料,，適應(yīng)性廣，能夠滿足不同研究領(lǐng)域的需求,。

3. 樣本完整性
   振動(dòng)刀片設(shè)計(jì)減少了切割時(shí)的壓力,，確保樣本結(jié)構(gòu)在納米級(jí)切片過(guò)程中保持穩(wěn)定。

4. 低溫切割
   低溫功能適用于熱敏感樣本的切割操作,，避免樣本因熱影響而出現(xiàn)變形或損傷,。

5. 靈活操作
   人性化的操作界面和參數(shù)設(shè)置功能簡(jiǎn)化了實(shí)驗(yàn)流程，適合各種實(shí)驗(yàn)需求,。

設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)

1. 日常清潔

• 每次使用后,，清理樣本臺(tái)、刀片和廢料收集裝置,，避免碎屑積累影響設(shè)備運(yùn)行,。

2. 定期檢查

• 定期檢查刀片和振動(dòng)刀架的運(yùn)行狀況，確保振動(dòng)頻率正常穩(wěn)定,。

• 檢查冷卻系統(tǒng)的工作性能,，確保低溫功能的穩(wěn)定性。

3. 潤(rùn)滑保養(yǎng)

• 按照設(shè)備維護(hù)手冊(cè)的要求,，對(duì)運(yùn)動(dòng)部件定期潤(rùn)滑,，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命,。

4. 技術(shù)支持

• 如果出現(xiàn)異常，應(yīng)及時(shí)聯(lián)系Leica技術(shù)支持部門(mén),，避免設(shè)備問(wèn)題影響實(shí)驗(yàn)進(jìn)程,。

服務(wù)支持

Leica為EM ARTOS 3D提供全面的技術(shù)支持和服務(wù)：

• 安裝調(diào)試服務(wù)，確保設(shè)備能夠在用戶(hù)實(shí)驗(yàn)室正常運(yùn)行,。

• 使用培訓(xùn),，幫助用戶(hù)熟練掌握設(shè)備操作。

• 定期巡檢和設(shè)備維護(hù),，保障設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,。

• 備用部件供應(yīng)，快速響應(yīng)用戶(hù)需求,，減少實(shí)驗(yàn)停滯時(shí)間,。

徠卡?Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)總結(jié)

Leica EM ARTOS 3D超薄切片機(jī)專(zhuān)為超薄切片和三維重建研究設(shè)計(jì)，其納米級(jí)切片能力,、連續(xù)切片功能和靈活操作特性使其成為生命科學(xué)與材料科學(xué)研究中的重要工具,。無(wú)論是在生物結(jié)構(gòu)研究還是工業(yè)材料分析中，該設(shè)備都能為實(shí)驗(yàn)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持,。