ZHDL-S 瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀

一,、       簡(jiǎn)介

ZHDL-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS）開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類(lèi)型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中最新型的一種,，它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平,。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率,，為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了極大的方便,。該儀器操作方便，方法簡(jiǎn)單易懂,，不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞,。

二、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 GB/T32064導(dǎo)熱儀工作原理

瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)的一種新型的方法,，由瑞典Chalmer理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,。它測(cè)定材料熱物性的原理是基于無(wú)限大介質(zhì)中階躍加熱的圓盤(pán)形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。利用熱阻性材料做成一個(gè)平面的探頭,，同時(shí)作為熱源和溫度傳感器,。合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系，即通過(guò)了解電阻的變化可以知道熱量的損失,，從而反映了樣品的導(dǎo)熱性能,。該方法的探頭即是采用導(dǎo)電合金經(jīng)刻蝕處理后形成的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu)薄片，外層為雙層的絕緣保護(hù)層,，厚度很薄,，它令探頭具有一定的機(jī)械強(qiáng)度并保持與樣品之間的電絕緣性。在測(cè)試過(guò)程中,，探頭被放置于樣品中間進(jìn)行測(cè)試,。電流通過(guò)探頭時(shí)，產(chǎn)生一定的溫度上升,，產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側(cè)的樣品進(jìn)行擴(kuò)散,，熱擴(kuò)散的速度依賴(lài)于材料的熱傳導(dǎo)特性。通過(guò)記錄溫度與探頭的響應(yīng)時(shí)間,，由數(shù)學(xué)模型可以直接得到導(dǎo)熱系數(shù),。

三,、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀 GB/T32064導(dǎo)熱儀測(cè)試對(duì)象

金屬、陶瓷,、合金,、礦石、聚合物,、復(fù)合材料,、紙、織物,、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料,、板材）、礦物棉,、水泥墻體,、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板,、夾心混凝土,、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板,、膠體,、液體、粉末,、顆粒狀和膏狀固體等等,，測(cè)試對(duì)象廣泛。

四,、       儀器特點(diǎn)

1,、儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008  GB/T32064

2、測(cè)試范圍廣泛,，測(cè)試性能穩(wěn)定,，在國(guó)內(nèi)同類(lèi)儀器中，處于先水平,；

3,、直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),，節(jié)約了大量的時(shí)間；

4,、不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響,；

5、無(wú)須特別的樣品制備,，對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求,，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可,；

6,、對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè),，意味著樣品可以重復(fù)使用；

7,、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),，結(jié)合專(zhuān)屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算,；

8,、樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便,，適合放置不同厚度的樣品,，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀；

9,、探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,，該芯片的高分辨率，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠,；

10,、主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,，提高了系統(tǒng)的分析處理能力,，計(jì)算結(jié)果更加精確； 

11,、儀器可用于塊狀固體,、膏狀固體、顆粒狀固體,、膠體,、液體、粉末,、涂層,、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定,；

12,、智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示,，觸摸屏控制,，操作方便簡(jiǎn)潔；

13,、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng),。

五、技術(shù)參數(shù)：     

測(cè)試范圍:0.0001—300 W/(m*K)

測(cè)量樣品溫度范圍:室溫—130℃

探頭直徑：一號(hào)探頭7.5mm,；二號(hào)探頭15mm,；三號(hào)探頭30mm

精度:±3%

重復(fù)性誤差:≤3%

測(cè)量時(shí)間:5~160秒

電源:AC 220V

整機(jī)功率：﹤500w

樣品溫升﹤15℃

測(cè)試樣品功率P：  一號(hào)探頭功率0<P<1w；

二號(hào)探頭功率0<P<14w 

三號(hào)探頭功率0<P<14w

樣品規(guī)格：一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品（15*15*3.75mm）

          二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (30*30*7.5mm)

          三號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (60*60*2mm）

注：1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料,，3號(hào)探頭測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)50以上的材料,；如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加。

六,、與其他方法相比更快速,、更簡(jiǎn)單、更全面

七,、操作方法簡(jiǎn)單易懂