徠卡 CM3050 S 冷凍切片機

初設計用于滿足生物學,、神經解剖學和制藥學科研的冷凍切片需求。

Leica CM3050 S 冷凍切片機的特點是出眾的用戶舒適度結合的安全標準,，滿足幾乎所有類型冷凍切片的應用,。

尤其是處理精密樣品時 – 例如神經學的腦組織樣品– 精確的樣品定位和進樣系統(tǒng)能確保優(yōu)質的可重復性連續(xù)薄切片。

徠卡 CM3050 S 冷凍切片機主要特點

可編程的倒數計數器

可編程的倒數計數器通過促進表面的快速修塊（步進切片）,，從而節(jié)約時間,。

精確的步進馬達

特別精確的步進馬達能提升厚度*的高品質切片效果。

切片厚度總計

帶復原按鈕的切片厚度總計便于完成指標,。

選配的電動切片

選配的電動切片提供可重復的切片質量和切片厚度,，減少返工。

精細的定位控制

精細的定位控制滿足精密組織的切片應用

方便cryochamber提供方便處理和標本儲存空間大,。

試樣的方位和標本飼料

特別是大樣本的工作時-例如在神經-精確的標本的方向和新的標本,，通過步進電機保證zui高質量的重復性的薄片飼料系統(tǒng)。

寬度：    882 mm    

深度：    766 mm    

高度：    1040 mm    

重量 (包括切片機）：    約 180 kg    

溫度設置范圍：    0°C 至 -40°C    

最大樣本尺寸：    40 x 55 mm    

切割速度：    0.1 mm/s 至 170 mm/s
0.1 mm/s 至 100 mm/s
最大速度：210 mm/s    

切片厚度設置    0.5 至 300 μm    

最大樣本尺寸    40 mm x 55 mm    

水平樣本進樣    25 mm    

垂直樣本行程    59 mm    

樣本回縮    50 pm    

樣本精度定位    8°（x/y/z 軸）    

修塊    5 至 150 μm ± 0,5 μm 以 5, 10, 30, 50, 100 和 150 μm 為增量    

兩種速度的電動粗進    500 μm/s 和 1,000 μm/s    

切割速度范圍    0.1 mm/s 至 170 mm/s,， 0.1 mm/s 至 100 mm/s,， Vmax 210 mm/s    

溫度設置范圍    0°C 至 -40°C    

除霜    可編程 1 個自動除霜周期/24 小時；持續(xù)時間,；6 至 12 分鐘,；手動除霜    

冷凍架溫度    約 -43°C，環(huán)境溫度 22°C 時    

溫度設置范圍    -10°C 至 -50°C （+/-3 K）    

尺寸(寬 x 高 x 深)    882 x 1040 x 766 mm    

重量（包括切片機）    約 180 kg    

功率    1800 VA