PZ-WLI-150 白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng) 北京品智創(chuàng)思精密儀器有限公司
品牌 品智創(chuàng)思
型號(hào) PZ-WLI-150
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2024/10/27 19:38:18
訪問(wèn)次數(shù) 715

產(chǎn)品標(biāo)簽

全自動(dòng)白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x 材料分析白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x 高精度白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x

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公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

北京品智創(chuàng)思精密儀器有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)品智創(chuàng)思),，始終專(zhuān)注于精密影像測(cè)量領(lǐng)域的影像分析及測(cè)量軟件的設(shè)計(jì)與研發(fā)。品智創(chuàng)思公司從事表面科學(xué),、分析儀器,、計(jì)量檢測(cè)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)室儀器系統(tǒng)集成商;致力于為工業(yè)制造和科研領(lǐng)域用戶提供顯微分析，圖像分析,，缺陷識(shí)別和檢驗(yàn), 無(wú)損探查, 品質(zhì)管理, 計(jì)量,，過(guò)程控制等專(zhuān)業(yè)檢測(cè)設(shè)備，依托強(qiáng)有力的技術(shù)資源及完善專(zhuān)業(yè)的售后服務(wù)與維修體系,，向用戶提供專(zhuān)業(yè)成熟細(xì)致的服務(wù)及全面地解決方案,。

公司致力于提高工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量品質(zhì)! 迄今為止，品智創(chuàng)思已為多家用戶提供產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備,，用戶遍布機(jī)械,、電子、醫(yī)療,、軌道交通,、汽車(chē)、航空,、航天,、研究所、計(jì)量站,、等行業(yè),，為用戶提供的儀器和完善的解決方案，為用戶工作提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持,。

品智創(chuàng)思秉承“專(zhuān)注質(zhì)量,、誠(chéng)信服務(wù)、立足創(chuàng)新,、真誠(chéng)合作”的理念,，為您提供,、多角度的服務(wù)。

北京品智創(chuàng)思精密儀器有限公司愿與您精誠(chéng)合作,，共拓美好未來(lái),。

展開(kāi)

影像測(cè)量?jī)x，光學(xué)顯微鏡,，測(cè)量顯微鏡,，試驗(yàn)機(jī)，接觸角測(cè)量?jī)x,，表面張力儀,，超景深顯微鏡,，金相顯微鏡,，投影測(cè)量?jī)x，磨刀機(jī)顯微鏡

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	15萬(wàn)-20萬(wàn)
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子/電池,制藥/生物制藥

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x結(jié)合相移垂直掃描的前沿技術(shù)與顯微光干涉技術(shù),，不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序,，即可在非接觸、無(wú)破壞,、普通大氣環(huán)境下完成3D納米深度的表面檢測(cè)分析不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析,，更可提供鏡面表面的納米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析
并追溯至IS0國(guó)際規(guī)范。白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x具有的測(cè)量能力,，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度數(shù)據(jù),，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力,，且不需要使用電子束或雷射,，開(kāi)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低,。

白光干涉3D形貌測(cè)量?jī)x

無(wú)論是拋光面,，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)(例如石英),只要有超過(guò)1%以上的反射率就能夠被檢測(cè),。適合各種材料與微元件表面特征和微尺寸檢測(cè),，應(yīng)用領(lǐng)域包含:觸控面板(Touch Panel)
太陽(yáng)能板(Solar Cell)
晶圓(Silicon Wafer or Sapphire Wafer)
光碟/硬碟( DVD Disk /Hard Disk)
微機(jī)電元件(MEMSComponents)
平面液晶顯示器(LCD)
高密度線路印刷電路板(HDIPCB)
IC封裝(IC Package)
精密微機(jī)械元件或模具(Micro MechanicalPartsorMode)以及其它材料分析與元件微表面研究。