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Polymerics PX-415 die-attach芯片粘接粘合劑

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),,總部位于中國(guó)上海,同時(shí)還在香港,,深圳,,天津,重慶設(shè)有辦事處,。

      為了更好地服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶,,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設(shè)備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識(shí)傳送系統(tǒng),,也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品,,更重要地是提升用戶體驗(yàn),,提供產(chǎn)品之外的價(jià)值服務(wù),,將和產(chǎn)品有關(guān)工藝和知識(shí)傳輸給客戶。

        目前公司代理的產(chǎn)品分為:可靠性測(cè)試/*生產(chǎn)/焊接系列/過(guò)程控制與檢測(cè)/溫度控制與檢測(cè)/可編程電源

       可靠性測(cè)試產(chǎn)品包括:METRONELEC離子污染測(cè)試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測(cè)試,,X光無(wú)損探傷,,電鍍?nèi)芤禾砑觿┓治鰞x,焊接強(qiáng)度/推拉力測(cè)試儀,,電化學(xué)工作站,,2D/3D錫膏厚度測(cè)試儀,OPTILIA光學(xué)檢測(cè),,英國(guó)PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產(chǎn)包括: 瑞士ESSEMTEC全自動(dòng)/半自動(dòng)印刷機(jī),,ESSEMTEC半自動(dòng)/全自動(dòng)貼片機(jī),ESSEMTEC智能料倉(cāng),,ESSEMTEC全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),,LED生產(chǎn)設(shè)備,,英國(guó)ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設(shè)備包括: 德國(guó)WELLER焊接工具,德國(guó)ZIPATEC選擇性波峰焊,,德國(guó)ATN全自動(dòng)焊接機(jī)器人(可以進(jìn)行紅外/激光/烙鐵/非接觸),,瑞典OPTILIA BGA光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),法國(guó)METRONELEC可焊性測(cè)試儀,,英國(guó)SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測(cè)試儀,,德國(guó)WELLER BGA返修工作站..

         過(guò)程控制與檢測(cè): 美國(guó)OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導(dǎo)/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測(cè):美國(guó)Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國(guó)AMETEK可編程電源

 

檢測(cè)設(shè)備,、生產(chǎn)輔料,、過(guò)程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設(shè)備,。

die-attach芯片粘接粘合劑 耐高溫型芯片粘合劑

die-attach adhesive

耐高溫芯片粘接粘合劑

Polymerics PX-415

耐高溫

高導(dǎo)熱

絲網(wǎng)印刷和無(wú)需絲網(wǎng)印刷

 

說(shuō)明

Polymerics PX-415是一種雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂基芯片粘接粘合劑,。它適用于在FR4Al2O3襯底上粘接硅芯片,并提供高導(dǎo)熱性和耐高溫性,。 PX-415使分配達(dá)到*化,。

 

產(chǎn)品數(shù)據(jù)

顏色                 

粘度(23℃)          中等(絲網(wǎng)印刷和無(wú)需絲網(wǎng)印刷)

保質(zhì)期(2-35℃)        12個(gè)月

B階固化               12530分鐘

烘烤                   13020分鐘+17560分鐘

后焙烘                   200 1小時(shí)(可選)

 

工藝

絲網(wǎng)印刷

該糊狀粘合劑應(yīng)用于結(jié)構(gòu)化的絲網(wǎng),然后將其轉(zhuǎn)移印到基板上,。粘合劑層厚應(yīng)不超過(guò)400µm,。當(dāng)粘合劑轉(zhuǎn)印到基板后,再進(jìn)行B階固化,。

B階固化

12530分鐘固化(粘合劑層厚<400µm

裝配條件

芯片尺寸:                8mm× 8mm

基板溫度:                50

芯片溫度:                50

裝配力:                  15 N

用層厚為250µm B價(jià)粘合劑,,將芯片陷入膠70-100µm。釋放裝配力后,,芯片將彈回18-24µm,。

固化

1 15分鐘加熱到130 ° C

2,。 20分鐘恒溫在130° C

3,。 15分鐘加熱到175 ° C

4 60分鐘恒溫在175° C

5,。 60分鐘降溫至30 ° C

清洗設(shè)備

粘合劑的痕跡可以用丙酮去除,。數(shù)量較大時(shí),使用N -甲基吡咯烷酮,,γ-丁內(nèi)酯或亞甲基氯化物來(lái)溶解,。當(dāng)使用這些溶劑時(shí),請(qǐng)遵守安全規(guī)定,。避免接觸皮膚和眼睛,。

 

固化產(chǎn)品的典型特性

特性

方法

數(shù)值

分解溫度

熱重分析(TGA 10K/min5%的重量損失

390

熱膨脹

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析/熱機(jī)械分析(DMA/TMA) 2K/min 0.05N25-200

ca. 42ppm/K

玻璃化溫度 Tg

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) 薄膜張力2 K/min, 1 Hz

 

 

175 1小時(shí) 固化后

133

 

175 1小時(shí) + 2251小時(shí)固化后

172

儲(chǔ)能模量E

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) 薄膜張力2 K/min, 1 Hz

 

 

1751小時(shí) 固化后

4400MPa@25

熱點(diǎn)率λ

 

1.5W/mK

擊穿電壓Ed

 

8kV/mm

硬度

shore D

50

 

貯藏

5-8℃,,粘合劑在其原始的包裝中保存,。避免陽(yáng)光的直射。存儲(chǔ)期限為出廠日后12月之內(nèi),。

 

廢棄物處置

未使用的粘合劑必須固化后再按照當(dāng)?shù)氐姆ㄒ?guī)進(jìn)行處理,。

 

安全措施

當(dāng)使用粘合劑時(shí),請(qǐng)佩戴安全眼鏡和手套,。更多信息請(qǐng)參閱MSDS.

 

10498002.html

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