Polymerics PX-415 die-attach芯片粘接粘合劑
- 公司名稱 上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) Polymerics PX-415
- 產(chǎn)地 德國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2017/7/13 11:56:54
- 訪問(wèn)次數(shù) 1450
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die-attach芯片粘接粘合劑 耐高溫型芯片粘合劑
die-attach adhesive
耐高溫芯片粘接粘合劑
Polymerics PX-415
耐高溫
高導(dǎo)熱
絲網(wǎng)印刷和無(wú)需絲網(wǎng)印刷
說(shuō)明
Polymerics PX-415是一種雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂基芯片粘接粘合劑,。它適用于在FR4或Al2O3襯底上粘接硅芯片,并提供高導(dǎo)熱性和耐高溫性,。 PX-415使分配達(dá)到*化,。
產(chǎn)品數(shù)據(jù)
顏色 黃
粘度(23℃) 中等(絲網(wǎng)印刷和無(wú)需絲網(wǎng)印刷)
保質(zhì)期(2-35℃) 12個(gè)月
B階固化 125℃30分鐘
烘烤 130℃20分鐘+175℃60分鐘
后焙烘 200 ℃1小時(shí)(可選)
工藝
絲網(wǎng)印刷
該糊狀粘合劑應(yīng)用于結(jié)構(gòu)化的絲網(wǎng),然后將其轉(zhuǎn)移印到基板上,。粘合劑層厚應(yīng)不超過(guò)400µm,。當(dāng)粘合劑轉(zhuǎn)印到基板后,再進(jìn)行B階固化,。
B階固化
在125℃30分鐘固化(粘合劑層厚<400µm)
裝配條件
芯片尺寸: 8mm× 8mm
基板溫度: 50℃
芯片溫度: 50℃
裝配力: 15 N
用層厚為250µm B價(jià)粘合劑,,將芯片陷入膠70-100µm。釋放裝配力后,,芯片將彈回18-24µm,。
固化
1。 15分鐘加熱到130 ° C
2,。 20分鐘恒溫在130° C
3,。 15分鐘加熱到175 ° C
4。 60分鐘恒溫在175° C
5,。 60分鐘降溫至30 ° C
清洗設(shè)備
粘合劑的痕跡可以用丙酮去除,。數(shù)量較大時(shí),使用N -甲基吡咯烷酮,,γ-丁內(nèi)酯或亞甲基氯化物來(lái)溶解,。當(dāng)使用這些溶劑時(shí),請(qǐng)遵守安全規(guī)定,。避免接觸皮膚和眼睛,。
固化產(chǎn)品的典型特性
特性 | 方法 | 數(shù)值 |
分解溫度 | 熱重分析(TGA) 10K/min,5%的重量損失 | 390℃ |
熱膨脹 | 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析/熱機(jī)械分析(DMA/TMA) 2K/min 0.05N,25-200℃ | ca. 42ppm/K |
玻璃化溫度 Tg | 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) 薄膜張力2 K/min, 1 Hz |
|
| 175℃ 1小時(shí) 固化后 | 133℃ |
| 175℃ 1小時(shí) + 225℃1小時(shí)固化后 | 172℃ |
儲(chǔ)能模量E′ | 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA) 薄膜張力2 K/min, 1 Hz |
|
| 175℃ 1小時(shí) 固化后 | 4400MPa@25 ℃ |
熱點(diǎn)率λ |
| 1.5W/mK |
擊穿電壓Ed |
| 8kV/mm |
硬度 | shore D | 50 |
貯藏
在5-8℃,,粘合劑在其原始的包裝中保存,。避免陽(yáng)光的直射。存儲(chǔ)期限為出廠日后12月之內(nèi),。
廢棄物處置
未使用的粘合劑必須固化后再按照當(dāng)?shù)氐姆ㄒ?guī)進(jìn)行處理,。
安全措施
當(dāng)使用粘合劑時(shí),請(qǐng)佩戴安全眼鏡和手套,。更多信息請(qǐng)參閱MSDS.
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