化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>行業(yè)專用儀器及設(shè)備>其它行業(yè)專用儀器>其它專用儀器>IBL 汽相回流焊工藝優(yōu)勢(shì) 常見(jiàn)焊接問(wèn)題解決方案

IBL 汽相回流焊工藝優(yōu)勢(shì) 常見(jiàn)焊接問(wèn)題解決方案

參考價(jià)	￥ 1
訂貨量	≥1件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 上海杰龍電子工程有限公司
品牌 IBL/德國(guó)
型號(hào) IBL
產(chǎn)地
廠商性質(zhì) 代理商
更新時(shí)間 2024/12/12 14:17:35
訪問(wèn)次數(shù) 116

產(chǎn)品標(biāo)簽

汽相回流焊接系統(tǒng)IBL

在線交流發(fā)送詢價(jià) 查看電話同類產(chǎn)品

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息,，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹 主營(yíng)產(chǎn)品

上海杰龍電子工程有限公司是一家代理和經(jīng)銷海外上眾多相關(guān)電子生產(chǎn)設(shè)備的公司,，二十多年來(lái)致力于電子測(cè)試,、檢測(cè),、裝配等方面的設(shè)備貿(mào)易和技術(shù)服務(wù)，擁有一批高水平的銷售工程師與服務(wù)工程師,，并分別在上海,、北京、成都,、西安,、深圳、南京設(shè)立銷售公司,。公司本著為國(guó)內(nèi)電子客戶提供可靠的電子產(chǎn)品,、工藝技術(shù)和完善的售后服務(wù)原則，不斷發(fā)展日益壯大,。經(jīng)過(guò)二十多年的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和推廣,，已在各航空、航天,、船舶,、兵器等領(lǐng)域的研究所和工廠建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)和良好的信譽(yù)，并將不斷為電子,、汽車電子,、工業(yè)電子裝配應(yīng)用提供更多的可靠產(chǎn)品、優(yōu)秀技術(shù)和更好的本地服務(wù),。公司主營(yíng)產(chǎn)品：

1.NEXEYA (法國(guó)）纜網(wǎng),、線束故障定位檢測(cè)系統(tǒng) ；

2.NEXEYA(加拿大) 線纜測(cè)試系統(tǒng);

3.TOPLINE (美國(guó)）工藝試驗(yàn)芯片,；

4.MAV (德國(guó)）拔力測(cè)試系統(tǒng),；

5.IBL(德國(guó)）汽相回流焊、真空汽相回流焊系統(tǒng),；

6.AQUEOUS（美國(guó)）PCB水清洗機(jī),、離子污染濃度測(cè)試儀、清潔度測(cè)試儀,；

7.PVA(美國(guó)）選擇性三防涂覆系統(tǒng),；

8.SRC（中國(guó)）三防涂敷去除系統(tǒng);

9.MANIX（美國(guó)）芯片引腳成形機(jī);

10.BOFA（英國(guó)）煙霧凈化系統(tǒng)、激光煙霧凈化系統(tǒng);

11.SUNSTON (美國(guó))點(diǎn)焊系統(tǒng),，電阻焊系統(tǒng),，氬弧焊系統(tǒng);

12.AB（美國(guó)）瞬間電流焊接臺(tái),；

13.SEBA(英國(guó)）旋轉(zhuǎn)除金錫鍋,；

14.WINTON（美國(guó)）半剛\半柔\波紋電纜下線機(jī)、剝頭機(jī),、倒角,、成型機(jī),、焊接機(jī)；

15.CEIA（意大利）高頻感應(yīng)焊接系統(tǒng),、非接觸焊接系統(tǒng),、電纜組件加工系統(tǒng)；

16.MEISEI（美國(guó)）導(dǎo)線熱剝器,、防靜電導(dǎo)線熱剝器,；

17.LASERWIRE （英國(guó)）導(dǎo)線激光剝頭系統(tǒng)。

展開(kāi)

激光煙霧凈化系統(tǒng),、煙霧凈化系統(tǒng),、激光吸煙儀

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

產(chǎn)地類別	進(jìn)口	應(yīng)用領(lǐng)域	電子,航天,電氣

汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì)——常見(jiàn)焊接問(wèn)題解決方案

面向未來(lái)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

應(yīng)對(duì)錫粉尺寸縮小：表面貼裝技術(shù)組件的復(fù)雜性增加及器件小型化的趨勢(shì),，要求使用顆粒尺寸更小的焊料,，增加了表面氧化風(fēng)險(xiǎn)。而汽相焊在無(wú)氧環(huán)境中進(jìn)行,，不需要額外氮?dú)馓畛?，使氧化?wèn)題和運(yùn)行成本都能夠降低。

應(yīng)對(duì)熱容量差異：除了PCB上組件密度更高之外,，不同質(zhì)量/熱容的元器件之間差距越來(lái)越大,，這對(duì)于各個(gè)組件的溫度控制提出了要求。普通回流系統(tǒng)使用強(qiáng)制對(duì)流氣體來(lái)加熱焊錫,，單個(gè)部件的溫度取決于它們的尺寸,、質(zhì)量和導(dǎo)熱系數(shù)。與尺寸較小,、質(zhì)量較低的器件相比,，質(zhì)量較高的器件升溫較慢，焊接溫度也會(huì)更低,。這可能導(dǎo)致低質(zhì)量器件的過(guò)熱,，也可能導(dǎo)致高質(zhì)量器件的焊點(diǎn)受熱不充分、不均勻,。