Master Bond EP21TCHT-1雙組分環(huán)氧膠水

用于高性能粘接和密封的雙組分環(huán)氧化合物

關(guān)鍵特征

• 具有良好的熱導(dǎo)性和電絕緣性

• 可在低溫環(huán)境下使用

• 高溫耐受性強(qiáng)

• 易于涂抹，膏狀一致性

• 獲得NASA低揮發(fā)性認(rèn)證

• 能承受1,000小時85°C/85%相對濕度環(huán)境

Master Bond EP21TCHT-1 是一種雙組分,、熱導(dǎo)性強(qiáng),、耐高溫的環(huán)氧化合物，配方設(shè)計(jì)使其能夠在常溫下固化,，也可以在高溫下更快固化,。EP21TCHT-1 的混合比例為100:60（按重量計(jì)算）,。顯著的是，它通過了NASA低揮發(fā)性測試,，表現(xiàn)出色,。固化后的EP21TCHT-1具有一系列出色的物理特性。這種系統(tǒng)是一種優(yōu)質(zhì)的高強(qiáng)度粘合劑,，能導(dǎo)熱但電絕緣,。它能承受嚴(yán)格的熱循環(huán)和沖擊。其在于具有高溫耐受性和好的的低溫服務(wù)能力,。實(shí)際使用溫度范圍從4K到+400°F,。它能與多種基材良好粘合，包括復(fù)合材料,、金屬,、陶瓷、玻璃以及許多橡膠和塑料,。EP21TCHT-1耐多種化學(xué)物質(zhì),，包括水、油,、燃料以及許多酸和堿,。其熱膨脹系數(shù)極低，如下所示,。作為一種環(huán)氧系統(tǒng),，它的尺寸穩(wěn)定性。A組分和B組分的顏色為微白色,。EP21TCHT-1 廣泛用于航空航天,、電子、電氣,、半導(dǎo)體和低溫應(yīng)用,。作為NASA認(rèn)證的系統(tǒng)，它非常適合高真空類型的應(yīng)用,，尤其是那些只能在稍高溫度下固化的情況,。然而，優(yōu)化性能的最佳固化方案是室溫下過夜固化,，隨后在175-200°F下固化2小時,。

產(chǎn)品優(yōu)勢

• 易于涂抹糊狀稠度

• 良好的熱導(dǎo)率和電絕緣性

• NASA低氣體釋放

• 極低的熱膨脹系數(shù)（CTE）

• 通過了真菌耐受性MIL-STD-810G標(biāo)準(zhǔn)

Master Bond EP21TCHT-1雙組分環(huán)氧膠水