1. 產(chǎn)品概述

該設備專為晶圓封裝及OLED制造中的清洗工藝而設計,，通過多種清洗手段的結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)清洗效果,。配合高效的清洗化學藥液,，設備有效去除晶圓表面的顆粒物、有機物,、金屬離子等各種雜質(zhì),，確保封裝和整體性能的可靠性和穩(wěn)定性。

在高壓水清洗的過程中,，強大的水流能夠深入清洗晶圓表面的微小縫隙,，進一步去除附著的污染物。而常壓水清洗則為敏感材料提供了一種相對溫和的清洗方法,，避免了因壓力過大而造成的潛在損傷,。此外，兆聲波清洗技術通過產(chǎn)生高頻聲波產(chǎn)生微小氣泡,，在清洗過程中有效去除難以清洗的頑固雜質(zhì),，從而提升整體的清洗效率。

二流體水清洗技術則通過將水與氣體混合,，形成高度滲透的清洗介質(zhì),，進一步增強了清洗的均勻性。同時,，結(jié)合毛刷清洗與噴灑清洗劑的手段,，可以針對特定的污染物進行定點清洗，更加精確高效,。這種多層次的清洗流程不但提升了清洗效果,，也縮短了整體作業(yè)時間,。

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢

清洗機可以提供持續(xù)穩(wěn)定的液體壓力輸出,，以保證工藝效果和產(chǎn)能。

在不損傷圖形的提下,，提供較強的兆聲波能量,，加速液體分子沖擊力，以去除深孔,、深溝槽內(nèi)的污染物,。
液體流量、壓力以及溫度等參數(shù)控制的穩(wěn)定性,，為產(chǎn)品的一致性提供了有力支撐,。

3. 應用域：

封裝域中的表面顆粒污染物去除
TSV深孔內(nèi)含氟聚合物去除
OLED域中基板來料清洗,、成膜清洗、硼磷清洗及蒸鍍基板清洗等