東莞電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020

快速無損測量電鍍層厚度,，可測單鍍層，雙鍍層,，多層鍍層及合金鍍層

采用初級過濾器,、檢測過濾器（Co、Ni（可選）,、數(shù)字過濾器）,，可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等,。

各種產(chǎn)品測量

可采用單層電鍍,、雙層電鍍、合金電鍍,、鍍液分析,、定性分析等多種測量方法。

瞄準和射擊位置控制

除了只需在相機屏幕上單擊所需位置即可自動調(diào)整測量點位置的 Point & Shot 功能外,，它還提供了根據(jù)載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能,，使您能夠輕松快速地調(diào)整到所需位置。

自動光軸校準

如果相機的測量點與實際的X射線束位置不匹配,，則在測量小型產(chǎn)品時,，測量值將不匹配。此時,，利用光束位置搜索功能自動對準X射線光束和相機的測量點,。

視頻疊加功能

支持視頻疊加功能，將攝像機畫面顯示在一臺顯示器上,，可以打印,、保存或讀取攝像機畫面并在屏幕上顯示，并作為報告項目打印,。

自動標尺及光束顯示功能

電腦輔助標尺功能可隨時準確定位,，準直器尺寸以實際尺寸顯示,，在測量小產(chǎn)品時可實現(xiàn)精確測量。此外,，自動準直儀產(chǎn)品每當尺寸發(fā)生變化時,，都會自動調(diào)整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

根據(jù)極限設(shè)置彩色顯示測量值

在主測量窗口中,，測量值根據(jù)限值設(shè)置以紅色或綠色顯示,。可以為每個鍍層和合金成分單獨設(shè)置限制,。

電鍍膜厚測量儀XRF-2020測厚儀東莞

測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度,。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,。

適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),，產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:

全自動臺面,，自動雷射對焦,，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦,！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

東莞電鍍測厚儀韓國先鋒XRF-2020

快速無損測量電鍍層厚度,，可測單鍍層，雙鍍層,，多層鍍層及合金鍍層