1 產(chǎn)品概述:

      高密度等離子刻蝕裝置是一種先進的微納加工設(shè)備，它利用高密度等離子體對材料表面進行精細加工,。該裝置通過特定的氣體供給系統(tǒng),、等離子體激發(fā)器、反應(yīng)室,、真空系統(tǒng),、加熱系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等組成部分，實現(xiàn)高密度等離子體的產(chǎn)生和精確控制,，從而對材料表面進行高效的刻蝕處理,。高密度等離子刻蝕裝置具有多種型號和規(guī)格，如ICP刻蝕機,、ULHITETM NE-7800H等,，它們各自具有技術(shù)特點和應(yīng)用領(lǐng)域,。

2 設(shè)備用途：

高密度等離子刻蝕裝置在多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，主要包括：

1. 半導(dǎo)體制造：在半導(dǎo)體芯片制造過程中,，高密度等離子刻蝕裝置用于制備多層膜,、輸送掩模、清除殘留物等關(guān)鍵工藝步驟,。它能夠精確控制刻蝕深度和形狀,，提高芯片的制造精度和性能。

2. 光學(xué)器件制造：在光學(xué)器件制造中,，高密度等離子刻蝕裝置用于加工光學(xué)薄膜,、微透鏡陣列等精密結(jié)構(gòu)。其高精度的刻蝕能力能夠滿足光學(xué)器件對表面粗糙度和形狀精度的嚴格要求,。

3. 生物芯片制造：生物芯片是一種集成了大量生物信息的高密度微陣列芯片，高密度等離子刻蝕裝置在生物芯片的制造過程中發(fā)揮著重要作用,。它可用于加工微通道,、微孔等結(jié)構(gòu)，為生物樣品的分離,、檢測和分析提供有力支持,。

3 設(shè)備特點

高密度等離子刻蝕裝置具有以下幾個顯著特點：

• 高精度：高密度等離子刻蝕裝置能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米級別的刻蝕精度，滿足高精度加工的需求,。

• 高效率：該裝置采用高密度等離子體進行刻蝕,，具有較高的刻蝕速率和加工效率，能夠縮短生產(chǎn)周期并降低成本,。

• 低損傷：高密度等離子刻蝕過程中產(chǎn)生的熱量和機械應(yīng)力較小,，對材料表面的損傷較小，有利于保持材料的原有性能,。

• 多功能性：高密度等離子刻蝕裝置適用于多種材料的加工,，包括金屬、半導(dǎo)體,、氧化物和高分子材料等,，具有廣泛的應(yīng)用范圍。

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4 技術(shù)參數(shù)和特點：

•有磁場ICP（ISM）方式-可產(chǎn)生低圧?高密度plasma,、為不揮發(fā)性材料加工的用設(shè)備,。

•可提供對應(yīng)從常溫到高溫（400oC）的層積膜整體刻蝕、硬掩膜去除的刻蝕解決方案,。

•通過從腔體到排氣line,、DRP為止的均勻加熱來防止沉積物。

•該設(shè)備采用可降低養(yǎng)護清洗并抑制partical產(chǎn)生的構(gòu)造和材料及加熱機構(gòu),，是在不揮發(fā)性材料的刻蝕方面擁有豐富經(jīng)驗的量產(chǎn)裝置,。

•實現(xiàn)了長期的再現(xiàn)性,、安定性