1. 產(chǎn)品概述

RIE-350iPC是一種盒式裝載電感耦合等離子體(ICP)蝕刻設(shè)備，可處理多達?350毫米的載盤,，用于多晶圓批量處理,。該系統(tǒng)為各種蝕刻應(yīng)用提供了堅固可靠的硬件和的工藝控制，具有較高的生產(chǎn)率,，如功率器件,、微型LED、VCSEL,、LD,、電容器和射頻濾波器。

2. 設(shè)備用途/原理

GaN,、GaAs,、InP和SiC的高精度蝕刻，SiN和SiO2的蝕刻,，電介質(zhì)和金屬的蝕刻,，用于HBLED的PSS（圖案化藍寶石襯底）加工。

3. 設(shè)備特點

大加工范圍：?350 mm (?3" x 12, ?4" x 8, ?12" x 1),。先進的ICP源HSTC™（Hyper Symmetrical Tornado Coil）能有效地提供均勻的高密度等離子體,，并在大面積上具有優(yōu)異的蝕刻均勻性。對稱的疏散設(shè)計與TMP相結(jié)合,，形成了高效的流動,。優(yōu)化的氣體歧管，提供工藝氣體的均勻性,?？蛇x的光學(xué)/干涉式端點檢測系統(tǒng)可實現(xiàn)對多個工藝運行的精確蝕刻深度控制。