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THC-225PF 半導(dǎo)體高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱 芯片環(huán)境性檢測箱
參考價 | ¥ 39000 |
訂貨量 | ≥1臺 |
- 公司名稱 廣東皓天檢測儀器有限公司
- 品牌 廣皓天
- 型號 THC-225PF
- 產(chǎn)地 廣東省東莞市常平鎮(zhèn)九江水中信路101號
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2025/4/29 15:57:40
- 訪問次數(shù) 464
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 2萬-5萬 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 | 內(nèi)箱尺寸 | 500*600*750 |
外箱尺寸 | 790*1320*1850 | 壓縮機(jī) | 泰康壓縮機(jī) |
機(jī)身結(jié)構(gòu) | 水電分離設(shè)計(jì) | 噪音 | ≤68db |
內(nèi)箱材料 | 不銹鋼 | 箱體材質(zhì) | 防銹處理冷軋鋼板 |
半導(dǎo)體高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱 芯片環(huán)境性檢測箱
一、產(chǎn)品概述
芯片可靠性測試:模擬高溫,、低溫以及高低溫交替環(huán)境,,長時間考驗(yàn)芯片穩(wěn)定性,排查潛在故障隱患,評估芯片在不同溫度下的壽命,,確保產(chǎn)品在實(shí)際使用中的可靠性,。
材料兼容性檢測:檢測芯片封裝材料與芯片內(nèi)部材料在溫度變化時的兼容性,防止因熱脹冷縮系數(shù)差異導(dǎo)致的材料分離,、裂縫等問題,,保證芯片封裝完整性。
工藝優(yōu)化驗(yàn)證:助力半導(dǎo)體制造企業(yè)驗(yàn)證新制造工藝,、新封裝技術(shù)對芯片溫度適應(yīng)性的提升效果,,為工藝改進(jìn)提供數(shù)據(jù)依據(jù),提高芯片生產(chǎn)良率,。
新品研發(fā)測試:在新芯片研發(fā)階段,,快速模擬多種溫度條件,幫助研發(fā)團(tuán)隊(duì)了解芯片性能變化趨勢,,加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程,,縮短上市周期。
半導(dǎo)體高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱 芯片環(huán)境性檢測箱
三,、技術(shù)參數(shù)
溫度范圍:通??蛇_(dá) - 70℃至 + 180℃,部分型號可實(shí)現(xiàn)更寬溫域,,滿足環(huán)境模擬需求,,如超低溫環(huán)境下芯片的冷啟動測試及高溫環(huán)境下芯片的持續(xù)運(yùn)行測試。
溫度波動度:≤±0.5℃,,高精度控溫保證測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性與重復(fù)性,,減少溫度誤差對芯片測試結(jié)果的干擾。
溫度均勻度:≤±2℃,,確保箱內(nèi)各區(qū)域溫度一致,,使不同位置芯片樣品接受相同溫度環(huán)境考驗(yàn),提升測試公平性,。
升溫速率:可達(dá) 5℃/min - 20℃/min,,可依據(jù)測試需求靈活調(diào)節(jié),模擬芯片在快速升溫場景下的性能表現(xiàn),。
降溫速率:一般為 3℃/min - 15℃/min,,實(shí)現(xiàn)快速降溫,滿足芯片熱沖擊測試中對降溫速度的要求,。
四,、箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
內(nèi)膽:采用 SUS304 不銹鋼材質(zhì),具備優(yōu)良耐腐蝕性,,可抵御高低溫環(huán)境侵蝕,,避免生銹影響箱內(nèi)環(huán)境,且表面光滑,便于清潔維護(hù),。
外膽:選用冷軋鋼板并經(jīng)噴塑處理,,增強(qiáng)設(shè)備機(jī)械強(qiáng)度,同時提升外觀質(zhì)感與防銹能力,,延長設(shè)備使用壽命,。
保溫層:填充硬質(zhì)聚氨酯泡沫和玻璃纖維,具有出色隔熱性能,,有效減少箱內(nèi)熱量散失,,降低能耗,維持箱內(nèi)溫度穩(wěn)定,。
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