全新的 MX8R半導體檢查金相顯微鏡,，最大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 6,、8,、12英寸多種轉(zhuǎn)盤,，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升，為用戶提供更加舒適,、靈活、快捷的操作體驗,。

多檔分光比觀察頭設計：全新 MX8R 觀察筒,，采用寬光束成像系統(tǒng)設計,，最大觀察視野,，支持 26.5mm ，帶給您全新的大視野體驗,。

安全穩(wěn)固的機架結(jié)構(gòu)：機身采用低重心,、高剛性、高穩(wěn)定性全金屬型工業(yè)檢測專用機架,，具備抗震,、吸震能力,，保證觀察圖像的穩(wěn)定性

大行程機械移動平臺：采用三層機械移動平臺,，可適用于相應尺寸的晶圓或 FPD 檢測、電路封裝,、電路基板,、材料、鑄件金屬陶瓷部件,、精密磨具的檢測,、可觀察較厚的標本。

大視野目鏡：配置 25mm 寬視野目鏡,，相對于常規(guī) 22mm 的視場范圍,，視野更加平坦、寬廣,，并且視場邊緣都能保證清晰明亮，給用戶更加舒適的視覺感受,。提供更加平坦的觀察范圍,，提高工作效率,。更大值域屈光度調(diào)節(jié)范圍可滿足更多用戶的使用需求,。

長工作距物鏡：配置全套專業(yè)半復消色差金相物鏡，采用高透過率鏡片和先進的鍍膜技術(shù),。長工作距設計,，可有效避免用戶在切換時物鏡與樣品發(fā)生碰撞,。配置 20X 長工作距物鏡,，滿足工業(yè)檢測領(lǐng)域的需求,。每個鏡頭均嚴格挑選高透過率的鏡片和鍍膜技術(shù),，可真實還原樣品的自然色彩,。

諾曼爾斯基微分干涉襯比系統(tǒng)： MX8R半導體檢查金相顯微鏡采用高性能微分干涉組件,，可以將明場觀察下無法檢測的細微高低差,，轉(zhuǎn)化為高對比度的明暗差并以立體浮雕形式表現(xiàn)出來,，廣泛用于LCD 導電粒子,、精密磁盤表面劃痕檢測等領(lǐng)域,。