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EVG6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
產(chǎn)品標(biāo)簽

EVG6200NTEVG6200EVG納米壓印

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡(jiǎn)稱(chēng)岱美)成立于1989年,,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷(xiāo)商,,主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體,、光通訊,、高校及研發(fā)中心提供各類(lèi)測(cè)量設(shè)備,、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶(hù)建立了長(zhǎng)期合作的關(guān)系,。自1989年創(chuàng)立至今,,岱美的產(chǎn)品以及各類(lèi)服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國(guó)香港,,中國(guó)大陸(上海,、東莞、北京),,中國(guó)臺(tái)灣,,泰國(guó),菲律賓,,馬來(lái)西亞,,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷(xiāo)售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī),、納米壓印設(shè)備,、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī),、硅片清洗機(jī),、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀,、硅穿孔TSV量測(cè),、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀,、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng),、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器,、定心儀等,。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請(qǐng)聯(lián)系我們,,了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作,,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,,輪廓儀,,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),,HERZ隔震臺(tái),,Microsense電容式位移傳感器

特色:EVG ® 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。

技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱(chēng),,可在最小的占位面積上提供了優(yōu)于與其他品牌的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù),,并具有最高的產(chǎn)能,,優(yōu)良的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,,最短的掩模和工具更換時(shí)間以及高效的*服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案,。EVG6200 NT或安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置,并配有集成的振動(dòng)隔離功能,,可在廣泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類(lèi)似地形的圖案,,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)的加工,。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù),。


EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸小到200 mm / 8''

系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性

在第一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180 WPH,,在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,,更換時(shí)間短

帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列

自動(dòng)原點(diǎn)功能,,用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中

具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能

支持最新的UV-LED技術(shù)

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)

自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能

可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本

最小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

多用戶(hù)概念(無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,,不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言)

優(yōu)良的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版


EVG6200 NT附加功能:

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

優(yōu)良的對(duì)準(zhǔn)功能

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法


EVG6200 NT產(chǎn)能:

全自動(dòng):第一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 µm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 µm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 µm

曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制

曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持:CN,,DE,F(xiàn)R,,IT,,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),,診斷和故障排除

工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,,彎曲,翹曲,,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL




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