碳材料樣品,，低電壓下，穿透深度較小,，可以獲取樣品表面真實(shí)形貌,，細(xì)節(jié)更豐富。

毛發(fā)樣品,，在低電壓下,，電子束輻照損傷減小，同時(shí)消除了荷電效應(yīng),。

 低真空

過(guò)濾纖維管材料,，導(dǎo)電性差，在高真空下荷電明顯,，在低真空下，無(wú)需鍍膜即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不導(dǎo)電樣品的直接觀察,。

 大視場(chǎng)

生物樣品,，采用大視場(chǎng)觀察，能夠輕松獲得瓢蟲(chóng)整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié),，展現(xiàn)跨尺度分析,。

光學(xué)導(dǎo)航

想看哪里點(diǎn)哪里，導(dǎo)航更輕松
標(biāo)配倉(cāng)內(nèi)攝像頭,，可拍攝高清樣品臺(tái)照片,，快速定位樣品。

手勢(shì)快捷導(dǎo)航

可通過(guò)雙擊移動(dòng)、鼠標(biāo)中鍵拖動(dòng),、框選放大,，進(jìn)行快捷導(dǎo)航
如框選放大：在低倍導(dǎo)航下，獲得樣品的大視野情況,，可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域,，提高工作效率。

防碰撞技術(shù)

采取多維度的防碰撞方案：
1. 手動(dòng)輸入樣品高度,，精準(zhǔn)控制樣品與物鏡下端距離,，防止發(fā)生碰撞；
2. 基于圖像識(shí)別和動(dòng)態(tài)捕捉技術(shù),，運(yùn)動(dòng)過(guò)程中對(duì)倉(cāng)內(nèi)的畫(huà)面進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),；
3. 硬件防碰撞，可在碰撞一瞬間停止電機(jī),，減少碰撞損傷,。(*SEM3200A需選配此功能）

智能輔助消像散

直觀反映整個(gè)視野的像散程度，通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)擊清晰處,，可快速調(diào)節(jié)像散至最佳,。

自動(dòng)聚焦

一鍵聚焦，快速成像,。

自動(dòng)消像散

一鍵消像散,，提高工作效率。

自動(dòng)亮度對(duì)比度

一鍵自動(dòng)亮度對(duì)比度,，調(diào)出灰度合適圖像,。

多種信息同時(shí)成像

SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像?？赏瑫r(shí)觀察到樣品的形貌信息和
成分信息,。

快速圖像旋轉(zhuǎn)

拖動(dòng)一條線(xiàn)，圖像立刻“擺正角度”,。

鍍層樣品：

鎢鋼合金樣品：

四分割背散射電子探測(cè)器——多通道成像

探測(cè)器設(shè)計(jì)精巧,，靈敏度高,，采用4分割設(shè)計(jì)，無(wú)需傾斜樣品,，可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像,。

四個(gè)單通道的陰影像

成分像

能譜

LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。 

電子背散射衍射

鎢燈絲電鏡束流大,，高分辨EBSD的測(cè)試需求,，能夠?qū)饘佟⑻沾?、礦物等多晶材料進(jìn)行晶體取向標(biāo)定以及晶粒度大小等分析,。
該圖為Ni金屬標(biāo)樣的EBSD反極圖，能夠識(shí)別晶粒大小和取向,，判斷晶界和孿晶,，對(duì)材料組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確判斷。