X-RAY無損實(shí)時(shí)成像檢測儀：

X-RAY無損實(shí)時(shí)成像檢測儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測,，半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),，電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),，鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測,。

據(jù)有關(guān)部門反饋,，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場,，給消費(fèi)者造成不良影響，同時(shí)也影響市場的可信度,。隨著偽劣商品的投訴案例的增多,，監(jiān)管部門通過排查，發(fā)現(xiàn)這些偽劣產(chǎn)品的來源不僅僅是生產(chǎn)廠家,，同時(shí)也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售,。

目前雖然監(jiān)管部門和市場電子在不斷加大監(jiān)管力度，但還是無法避免假貨橫行,，這更主要的原因是：偽劣產(chǎn)品存在以次充好,、價(jià)格低廉的特點(diǎn)，對(duì)于資本而言,，追求利潤是不可避免的,。而電子IC芯片元器件就是個(gè)重災(zāi)區(qū)。
國內(nèi)暫時(shí)沒有能像intel這樣具有技術(shù)的芯片廠商,，由于產(chǎn)品價(jià)格昂貴,，有的廠商采取換供應(yīng)商的方式以次充好，造成產(chǎn)品質(zhì)量低,，價(jià)格便宜,，嚴(yán)重影響市場經(jīng)濟(jì)正常化發(fā)展,。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī),；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序,；
● 檢測重復(fù)精度高,；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣,；
● 高性能的載物臺(tái)控制,；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表,。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能,。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板,、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),。