供應(yīng)導(dǎo)熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠
| 參考價 | ￥ 188 |
| 訂貨量 | ≥1桶 |
- 公司名稱 深圳市世運材料有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2023/7/6 15:51:18
- 訪問次數(shù) 190
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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工 |
|---|
供應(yīng)導(dǎo)熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠
陶熙TC-5888:
陶熙TC-5888概括:
灰色,、觸變，非固化導(dǎo)熱化合物,。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用干冷卻模塊(包括計算機MPU和PO)的有效熱傳遞,。產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型,，單組份,、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量,，無溶劑,，彈塑性硅樹脂，抗磨損性,，室溫固化或加熱加速固化,。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的新型導(dǎo)熱化合物,，導(dǎo)執(zhí)硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成,，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W),，能散熱,。
此外，該導(dǎo)執(zhí)硅脂具有特的流變性能,，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi),。
優(yōu)勢
單組分材料:應(yīng)用材料時不需要固化,。
停留能力:功能特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱COM,。當(dāng)在表
面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制,。熱穩(wěn)定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性:相對于有競爭力的熱化合物,，提供低揮發(fā)性含量,，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性,，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體,。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有*特的流動性能,，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi).
陶熙DOWSIL（原道康寧）TC-5888 硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物,，TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善電子系統(tǒng)的性能,、可靠性和裝配效率,，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器,，以及用于游戲機,、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。
供應(yīng)導(dǎo)熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠
陶熙TC-5888:
陶熙TC-5888概括:
灰色,、觸變,，非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用干冷卻模塊(包括計算機MPU和PO)的有效熱傳遞,。產(chǎn)品詳情
陶熙TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂,，環(huán)保型，單組份,、中等黏度,、低揮發(fā)性有機化合物含量，無溶劑,，彈塑性硅樹脂,，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化,。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本,。
C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)執(zhí)硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成,，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W),，能散熱,。
此外，該導(dǎo)執(zhí)硅脂具有特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi),。
優(yōu)勢
單組分材料:應(yīng)用材料時不需要固化,。
停留能力:功能特的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱COM,。當(dāng)在表
面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應(yīng)用提供更大的控制,。熱穩(wěn)定性:在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性:相對于有競爭力的熱化合物,，提供低揮發(fā)性含量,，允許更一致的流變性，應(yīng)用重復(fù)性,，以及更容易的絲網(wǎng)印刷整體,。
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有*特的流動性能,，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi).
陶熙DOWSIL（原道康寧）TC-5888 硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物,，TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善電子系統(tǒng)的性能,、可靠性和裝配效率,，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器,，以及用于游戲機,、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。
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