產(chǎn)品描述

納米壓痕儀 NanoFlip 提供高精度XYZ位移,，可定位樣品進(jìn)行測(cè)試，還提供翻轉(zhuǎn)機(jī)制,，可定位樣品進(jìn)行成像,。InView軟件附帶一套測(cè)試方法,，涵蓋一系列測(cè)試協(xié)議，并允許用戶創(chuàng)建自己的新穎測(cè)試方法,。InForce50驅(qū)動(dòng)器在真空和常壓條件下表現(xiàn)同樣出色,。InView軟件可以記錄SEM或其他顯微鏡圖像，并與機(jī)械測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行同步,。創(chuàng)新的FIB-to-Test技術(shù)允許樣品傾斜90°,，無需移除樣品即可實(shí)現(xiàn)從FIB到壓痕測(cè)試的無縫過渡。

主要功能

• InForce 50驅(qū)動(dòng)器,，用于電容位移測(cè)量，并配有電磁啟動(dòng)的可互換探頭

• InQuest高速控制器電子設(shè)備,，具有100kHz數(shù)據(jù)采集速率和20μs時(shí)間常數(shù)

• 用于樣本定位的XYZ移動(dòng)系統(tǒng)

• SEM視頻捕獲,，可以將SEM圖像和測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行同步

• 軟件集成壓頭校準(zhǔn)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)快速,，準(zhǔn)確的壓頭校準(zhǔn)

• 與Windows®10兼容的InView控制和數(shù)據(jù)查看軟件以及協(xié)助用戶設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)的方法開發(fā)功能

主要應(yīng)用

• 硬度和模量測(cè)量（Oliver-Pharr）

• 連續(xù)剛度測(cè)量

• 高速材料性質(zhì)分布圖

• ISO 14577硬度測(cè)試

• 聚合物的納米動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）

• 定量刮擦和磨損測(cè)試

工業(yè)應(yīng)用

• 大學(xué),、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

• 支柱和微球制造

• MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

• 材料制造（結(jié)構(gòu)壓縮/拉伸/斷裂測(cè)試）

• 電池和元件制造

硬度和模量測(cè)量（Oliver-Pharr）

納米壓痕儀能夠測(cè)量從超軟凝膠到硬涂層的各種材料的硬度和模量。 對(duì)這些特性的高速評(píng)估保證了在生產(chǎn)線上進(jìn)行質(zhì)量控制,。

連續(xù)剛度測(cè)量 （CSM）

連續(xù)剛度測(cè)量用于量化動(dòng)態(tài)材料特性,，例如應(yīng)變率和頻率引起的影響。 NanoFlip納米壓痕儀提供0.1Hz至1kHz的動(dòng)態(tài)激發(fā),，采用隨時(shí)間變化進(jìn)行監(jiān)測(cè)以準(zhǔn)確確定初始表面接觸,，并根據(jù)深度或頻率持續(xù)對(duì)接觸剛度進(jìn)行測(cè)量。

材料特性分部

對(duì)于包括復(fù)合材料在內(nèi)的許多材料,，其機(jī)械性能可能因部位而異,。NanoFlip的樣品平臺(tái)可以在X軸和Y軸上移動(dòng)21mm，并在Z軸方向移動(dòng)25mm,，這使得該系統(tǒng)適用于不同的樣品高度并可以在樣品區(qū)域上進(jìn)行測(cè)量,。可選的NanoBlitz形貌和斷層成像軟件可以快速繪制任何測(cè)得的機(jī)械屬性的彩色分布圖,。

ISO 14577硬度測(cè)試

NanoFlip 納米壓痕儀 包括預(yù)先編寫的ISO 14577測(cè)試方法,，可用于測(cè)量符合ISO 14577標(biāo)準(zhǔn)的材料硬度。該測(cè)試方法自動(dòng)測(cè)量并報(bào)告楊氏模量,、儀器硬度,、維氏硬度和標(biāo)準(zhǔn)化壓痕。

納米動(dòng)態(tài)力學(xué)分析（DMA）

聚合物是非常復(fù)雜的材料,。為了獲取決定聚合物設(shè)計(jì)的有用信息,，需要對(duì)相關(guān)樣品在相關(guān)的條件下進(jìn)行機(jī)械性能測(cè)量。納米壓痕測(cè)試幫助這種特定相關(guān)的測(cè)量易于進(jìn)行，因?yàn)橹恍枰苽浜苄』蚝苌倭康臉悠?。還可以通過在與材料接觸時(shí)振蕩壓頭來測(cè)量聚合物的復(fù)數(shù)模量和粘彈性,。

定量劃痕和磨損測(cè)試

可以對(duì)各種材料進(jìn)行刮擦和磨損測(cè)試,。涂層和薄膜會(huì)經(jīng)過化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）和引線鍵合等多道工藝,，考驗(yàn)薄膜的強(qiáng)度及其與基板的粘合性。重要的是這些材料在這些工藝中抵制塑性變形,，并且保持原樣而不會(huì)基板起泡,。